СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ / 2020

Стр. 12

RFID: вместе строим, вместе производим

Максим Селиванов
В предыдущих статьях [1, 2] автор рассказал о видах радиометок, о том, как устроена RFID-система и как определить расположение метки на объекте. В настоящей статье речь пойдёт об использовании технологии радиочастотной идентификации в строительстве, промышленности и ТЭК.
Стр. 14

Изготовление ГИС СВЧ на алюмонитридных подложках со сквозными отверстиями, заполненными поликристаллическим алмазом

Юрий Непочатов, Владимир Свинаренко, Игорь Белашов
С увеличением мощности полупроводниковых приборов СВЧ, требующих эффективного рассеяния тепла, возникает необходимость использования материалов с высокой теплопроводностью. Такими материалами являются оксид бериллия, нитрид алюминия и алмаз. В настоящей статье представлены результаты разработки технологии изготовления гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона (ГИС СВЧ) на подложке из алюмонитридной керамики с отверстиями, заполненными поликристаллическим алмазом. Полученная подложка может найти применение в СВЧ-микроэлектронике при создании мощных диодов, транзисторов из нитрида и арсенида галлия и устройств на их основе.
Стр. 26

HARTING Technology Group: экологические тренды в промышленности и адаптация к новой реальности

Ольга Романовская
Самая масштабная промышленная выставка Hannover Messe привлекает внимание ко многим аспектам: технологический прогресс, политическая нестабильность, экологические проблемы. Задача многих компаний сегодня – продемонстрировать не только технологический прорыв, но и поделиться опытом использования эко-френдли идей и технологий, а с учётом распространения пандемии коронавируса быстро принимать решения и искать новые форматы работы.
Стр. 28

Han® F+B: универсальные соединители для пищевой промышленности

Флориан Хакельмайер
До настоящего времени производители пищевых продуктов были скептически настроены в отношении применения соединителей в специальных средах. С точки зрения профиля и площади основания, возникают сомнения в том, что соединители не создадут препятствия на плавных легко моющихся поверхностях, очистка которых необходима вблизи участков работы с пищевыми продуктами. Компоненты Han® F+B от компании HARTING – это специальные соединители, устойчивые к интенсивной очистке. Они открывают новые преимущества для проектирования, сборки и технического обслуживания производственных установок.
Стр. 30

Монтажное основание приходит на смену гибким печатным платам

Томас Хесс
Гибкие печатные платы характеризуются множеством преимуществ. Тем не менее механическое крепление печатных плат данного типа представляет сложность. Компания HARTING разработала новое решение, основанное на технологии 3D-MID, для замены гибких печатных плат. Новые монтажные основания могут обеспечивать экономию до 60%.
Стр. 24

RFID: всему своё место

Максим Селиванов
В прошлом номере автор статьи рассказывал о технологии радиочастотной идентификации (RFID), истории её возникновения и устройстве RFID-меток. В этот раз речь пойдёт о разновидностях меток, RFID-системе, принципах размещения (позиционирования) меток на объектах и их качестве.
Стр. 26

Использование защитных покрытий с УФ-отверждением для повышения скорости производства и качества продукции в электронной промышленности

Сергей Махлаков
В статье рассматриваются современные защитные покрытия, отверждаемые ультрафиолетом, анализируются их особенности, а также преимущества, которые новые материалы способны дать предприятиям электронной промышленности. Приводятся результаты экспериментальных исследований.
Стр. 10

RFID – волшебные радиоволны

Максим Селиванов
Что скрывается за этими четырьмя буквами – RFID? То, с чем большинство из нас сталкивается каждый день: карты в метро, банковские карты, автоматическая оплата проезда по магистралям, офисные пропуска, антикражные и учётные метки на товарах в магазинах и т.д. Это «обыкновенное чудо» – всего лишь радиочастотная идентификация (Radio Frequency IDentification), простой, но такой многообразный в использовании физический механизм.
Стр. 12

Программу экспортозамещения можно начинать с GaAs-диодов

Виктор Войтович, Александр Гордеев, Анатолий Звонарёв
В статье показаны уникальные свойства нового полупроводникового LPE GaAs-материала, использование которого предоставляет возможность отечественным производителям электронных компонентов опередить мировой уровень развития электроники.
Стр. 18

Туманный Интернет вещей

Алексей Галицын
В статье рассмотрены альтернативные (отличные от предлагаемых правительством и программой «Цифровая экономика») подходы к решению проблемы возрождения полупроводниковой индустрии страны и создания индустрии Интернета вещей, основанные на новой парадигме в архитектуре и обеспечении безопасности беспроводного Интернета вещей, ориентированных на конвергенцию Интернета вещей и концепции туманных вычислений.
Стр. 26

Воздействие радиационных факторов на полупроводниковые компоненты силовой электроники. Часть 2

Виктор Безродный
При эксплуатации в космических и военных системах силовые полупроводниковые устройства подвергаются воздействию разнообразных источников радиации. В первой части статьи рассматривались общие вопросы воздействия радиоактивного излучения на полупроводниковые приборы.
Во второй части обзора радиационно-стойких компонентов от International Rectifier HiRel Products представлены твердотельные реле, высоковольтные ИС драйверов управления затворами MOSFET- и IGBT-транзисторов и DC/DC-преобразователи, разрешённые для свободного экспорта в Россию.
Стр. 30

Покрытия радиочастотных соединителей

Кива Джуринский
Радиочастотные соединители являются необходимыми компонентами систем связи и телекоммуникации, авиационной и авиакосмической аппаратуры, медицинской техники, систем управления транспортом и многих других систем. Важнейшее место в конструкции и технологии изготовления радиочастотных соединителей занимают покрытия их металлических поверхностей. Рассмотрению состава и свойств современных покрытий радиочастотных соединителей посвящена данная статья.
Стр. 42

Инновационные технологии выводят качество измерений на новый уровень

Александр Джей
В статье рассмотрены новые возможности проектирования и измерения эффективности технологий будущего.
Стр. 43

Ключевые элементы инноваций нового поколения

Кайлаш Нараянан
В статье рассказывается о трёх ключевых факторах успеха инноваций, которые смогут изменить образ жизни всего человечества и позволят перейти к мобильной связи нового поколения: о доверии, прозрачности и свободе мысли.
Стр. 44

Обеспечение безопасности в мире 5G

Сатиш Дханасекаран
В статье рассказывается о том, какие потребуется предпринять меры для обеспечения высокого качества работы сетей связи нового поколения и как эти сети изменят облик телекоммуникационных систем.
Стр. 46

Новый способ классификации и бланкирования дискретных мешающих отражений

Владимир Бартенев
В статье предложен новый способ классификации и бланкирования дискретных мешающих отражений, основанный на эффективной поверхности рассеяния (ЭПР), которая используется наряду с такими сигнальными признаками, как доплеровская скорость и межчастотный коэффициент корреляции. По совокупности этих трёх сигнальных признаков принимается решение о принадлежности принятых эхо-сигналов в каждом элементе дальности к дискретным мешающим отражениям. Приведены результаты моделирования эффективности от добавления ЭПР-признака к двум ранее применяемым  сигнальным признакам.
Стр. 8

Явление и последствия волноводно-резонансного распространения и взаимодействия радиационных потоков. Часть 2

Евгений Егоров, Владимир Егоров, Алексей Галицын
Во второй части статьи, посвящённой описанию недавно открытого нового физического явления – волноводно-резонансного распространения и взаимодействия радиационных потоков (рентгеновских, оптических, потоков элементарных частиц), рассмотрено взаимодействие радиационных потоков через взаимное влияние возбуждённых ими однородных интерференционных полей стоячих волн и волноводно-резонансное распространение потоков частиц с ненулевой массой покоя.
Стр. 14

Воздействие радиационных факторов на полупроводниковые компоненты силовой электроники. Часть 1

Виктор Безродный
При эксплуатации в космических и военных системах силовые полупроводниковые устройства подвергаются воздействию разнообразных источников радиации. В статье рассматриваются общие вопросы воздействия радиоактивного излучения на полупроводниковые приборы и представлены наиболее популярные радиационно-стойкие компоненты для применения в источниках питания специальной техники подразделения компании Infineon Technologies AG – International Rectifier HiRel Products, доступные для свободного экспорта в Россию.
Стр. 10

Цифровые решения компании SIEMENS для разработки и производства РЭА

Поликарп Шариков
В конце октября в Москве прошла конференция компании Siemens Digital Industries Software «Технологии проектирования и производства сложных электронных систем с высокой плотностью компоновки».
На мероприятии ведущие специалисты компании рассказали о широком спектре цифровых решений для всех этапов создания радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), начиная с разработки интегральных схем и заканчивая оптимизацией производства готовых изделий. В основе этих решений лежит принцип создания цифровых двойников как самих производимых изделий, так и производственного оборудования, позволяющий моделировать и оптимизировать их работу. Гибкость цифровых технологий позволяет адаптировать их к требованиям практически любого заказчика.
Стр. 12

Надёжность IoT в нелицензируемом диапазоне. Доказываем на примере LoRaWAN

Андрей Экономов
Некоторых потенциальных клиентов до сих пор беспокоит вопрос  надёжности и безопасности передачи данных на общедоступных частотах. В данной статье наглядно объясняется, почему эти опасения беспочвенны.
Стр. 16

Производство оборудования 5G: решение проблем тестирования базовых станций

Джесси Кавазос
Технологии 5G стремительно развиваются. В 2018 году были представлены первые чипсеты, а в этом году уже отмечено первое коммерческое внедрение базовых станций (gNB) и появление абонентских устройств. Новая технология охватила всю экосистему мобильной связи: от производства чипсетов и абонентских устройств до производителей сетевого оборудования и операторов связи. Но прежде чем операторы начнут получать прибыль от 5G, промышленность должна справиться с тем, что, вероятно, является самой большой проблемой этой технологии – с производственным тестированием.
Стр. 20

Стандарты соединителей для однопарного Ethernet (SPE)

Маттиас Фритше
Внедрение однопарного Ethernet обещает целый ряд технических и экономических преимуществ в самых различных областях применения. В статье рассматриваются вопросы стандартизации соединителей SPE, их основные характеристики и особенности.
Стр. 26

Явление и последствия волноводно-резонансного распространения и взаимодействия радиационных потоков Часть 1

Евгений Егоров, Владимир Егоров, Алексей Галицын
Данная статья посвящена описанию недавно открытого нового физического явления – волноводно-резонансного распространения и взаимодействия радиационных потоков (рентгеновских, оптических потоков, потоков элементарных частиц). Показано, что явление характерно для потоков излучений любой природы, и в том числе для волновых потоков, возбуждаемых движением частиц с ненулевой массой покоя. Сделано предположение и показано, что это явление с очень большой вероятностью может оказаться основой для реализации эффективного протекания реакций холодного ядерного синтеза.
В статье описано само явление, его особенности и некоторые возможные сферы его применения в самых разных областях микроэлектроники.
Стр. 32

Использование углеродных нанотрубок для отвода тепла от элементов интегральных схем

Юрий Непочатов, Дмитрий Городецкий, Александр Окотруб
Статья посвящена использованию механических и тепловых свойств углеродных нанотрубок для отвода тепла от мощных элементов гибридных интегральных схем (ГИС). В ней рассматриваются нанотрубочные структуры, состоящие из пластины, выполненной из керамики на основе нитрида алюминия, с выращенным на её поверхностях слоем вертикально ориентированных углеродных нанотрубок (УНТ), обладающих высокой теплопроводностью вдоль своей вертикальной оси, пропитанных кремнием с образованием карбида кремния на поверхностях УНТ и с нанесённым поверх пропитанных УНТ слоем металлизации. Полученные структуры предназначены для использования в качестве теплоотводящей электроизолирующей подложки при изготовлении мощных интегральных микросхем и силовых полупроводниковых приборов, позволяют снизить тепловое сопротивление, повысить кондуктивную теплопроводность структуры и эффективность отвода тепла от тепловыделяющего активного элемента к теплосъёмнику.