СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ / 2018

Стр. 10

Инженерная платформа для цифрового предприятия

Владимир Гречушкин
Последние несколько лет как в западных странах, так и в России активно обсуждается 4-я промышленная революция (Индустрия 4.0). Коротко её можно охарактеризовать как построение полностью цифрового производства, на котором оборудование, датчики и информационные системы соединены на протяжении всей цепочки производства.
В цифровом пространстве происходит как вертикальная, так и горизонтальная интеграция производственных процессов. Предприятие начинает работать как единый организм, связи с контрагентами упрощаются и автоматизируются. Такая эволюция должна привести к тому, что за счёт оптимизации бизнес-процессов и внедрения новых технологий бизнес сможет одновременно снизить затраты и увеличить объём производства.
Стр. 14

Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология. Часть 10. Концепция построения оптического процессора

Валерий Сведе-Швец, Владислав Сведе-Швец, Максим Зиновьев
Десятая часть статьи продолжает рассказ о возможных способах построения оптических процессоров, реализующих структуру векторно-матричных умножителей, и процессоров с мультиклеточной структурой. В статье показана концепция построения многопроцессорной аналоговой и цифровой векторно-матричной вычислительной архитектуры с наращиваемой 3D-платформой вычислительных ядер и оптоэлектронными многоканальными коммутаторами стандарта SpaceWire на основе электронной базы 3D М ФЭФ М (3D многоканальный фотон-электрон-фотонный модуль).
Стр. 24

Технология 5G в диапазоне миллиметровых волн

Стив Дудкевич, Ричард Хилтон
При разработке устройств для нового стандарта мобильной связи 5G требуется проведение ряда сложных измерений. В данной статье рассматриваются особенности проведения измерений load-pull в миллиметровом диапазоне.
Стр. 28

Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология. Часть 9. Преобразователь оптико-электрического интерфейса – 3D ФЭФ М ПОЭИ

Валерий Сведе-Швец, Владислав Сведе-Швец, Максим Зиновьев
Девятая часть статьи показывает возможности реализации 3D ФЭФ М ПОЭИ, многоканальных 3D М ФЭФ М АС и 3D МФЭФ М ВВ, представленных в концепте решений по созданию высокопроизводительных информационно-вычислительных, коммутационных и радиолокационных устройств, систем и комплексов, с описанием технических характеристик и способов кодирования при обработке и передаче информации.
Стр. 26

Моделирование тепловых режимов радиоэлектронной аппаратуры

Александр Щеляев
Стр. 32

Миграция данных из P-CAD в Delta Design

Сергей Пилкин
Стр. 36

Средства функциональной верификации компании Eremex

Никита Малышев
Стр. 46

Измерение джиттера и причины его возникновения во встраиваемых системах

Скотт Дэвидсон
Стр. 16

Диэлектрический прорыв. В России запускается современное массовое производство технических диэлектриков на уровне международных стандартов

Александр Брикса, Игорь Залесский, Анна Иванова
Высокий технический уровень современных электромашин, приборов и оборудования обеспечит запуск отечественного производства технических диэлектриков G10 и G11 компании ООО «Ламплекс Композит» объёмом более 200 тыс. м2 в год на уровне международных стандартов качества.
Стр. 18

Бестрафаретная металлизация керамических подложек. Часть 2

Юрий Непочатов
Во второй части статьи рассказывается о заключительных этапах реализации предлагаемой технологии бестрафаретной печати на керамических подложках. Речь пойдёт о лазерной резке плёнки, нанесении и переносе рисунка, а также о полученных результатах и достоинствах представленной разработки.
Стр. 22

Особенности конструкции и изготовления силовых МОП-транзисторов для космической электроники

Владимир Котов, Владимир Токарев
В статье рассмотрены особенности технологических процессов изготовления и конструкции мощных МОП-транзисторов, используемых в космической силовой электронике.
Стр. 28

Бестрафаретная металлизация керамических подложек. Часть 1

Юрий Непочатов
В статье представлены результаты исследований в сфере разработки толстоплёночной технологии получения рисунков на керамических подложках бестрафаретным методом с использованием ленты для металлизации. Разработанная технология получения рисунков схем позволяет исключить ряд трудоёмких операций, упростить технологический процесс, сократить себестоимость и длительность рабочего цикла изготовления платы.
Стр. 20

Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология. Часть 8. Конструкторские и технологические разработки информационно-вычислительных устройств на базе 3D М ФЭФ М

Валерий Сведе-Швец, Владислав Сведе-Швец, Максим Зиновьев
В восьмой части статьи описываются конструкторские и технологические решения, используемые при создании информационно-вычислительных, коммутационных
и радиолокационных устройств и систем на базе уникальных трёхмерных матричных фотон-электрон-фотонных модулей (3D М ФЭФ М), разработанных на основе мезонинной платы с применением металлокерамических корпусов PGA с многоканальными электрическими контактами и металлическими корпусами-разъёмами для применения в многоканальных оптических линиях связи.
Стр. 18

Зачем нужен анализ отказов в микроэлектронике

Вячеслав Дубровинский, Станислав Колыбин, Виктор Караулов, Кристина Пугач, Андрей Петров
В статье описаны современные методы анализа отказов, применяемые при разработке и производстве микросхем.
Стр. 22

Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология: конструкторские решения в области изготовления оптических трёхмерных матричных приёмо-передающих модулей 3D М ФЭФ М. Часть 7

Валерий Сведе-Швец, Владислав Сведе-Швец, Максим Зиновьев
В седьмой части статьи описаны конструкторские решения в области изготовления трёхмерных матричных приёмо-передающих оптических фотон-электрон-фотонных модулей (3D М ФЭФ М) с использованием планарных объёмных матричных линзовых растров и призменных делителей, полученных с применением ионообменной технологии. Также приведены формируемые оптические схемы, используемые в 3D М ФЭФ М, и описаны особенности изготовления модулей на основе применения вертикально излучающих лазеров (3D М ЭФ СБИС VCSEL) и коммутационных кремниевых кристаллов с элементами аналого-цифрового преобразования оптического излучения (3D М ФЭ СБИС А/Ц), собранных по методу перевёрнутого монтажа (flip-chip).
Стр. 28

Использование векторного управления электродвигателями на транспорте

Майкл Сайдл
Векторное управление электродвигателями, в отличие от обычных методов управления, обеспечивает точное задание скорости и момента. Это актуально для электродвигателей в автомобилях, электровелосипедах и прочих электротранспортных средствах. Обычно для векторного управления двигателем нужен датчик положения.
Его наличие ограничивает возможности конструкторов и увеличивает стоимость разработки. Но можно обойтись и без него.
Стр. 32

Техническая сторона управления освещением: световые сценарии в бытовом сегменте рынка

Андрей Коноплёв
Управление освещением – важный элемент энергоменеджмента в современном доме или офисе. Оно может быть реализовано различными способами. Самый удобный из них подразумевает использование современных технологий, которые позволяют создать единообразную систему управления, расширять и дополнять её по требованию. Такой подход делает жизнь комфортнее и помогает экономить значительную часть электроэнергии.
Стр. 30

Разработка технологии нанесения толстых слоёв меди на керамические материалы из оксида и нитрида алюминия

Юрий Непочатов, Владимир Косарев, Николай Ряшин, Борис Меламед, Владислав Шикалов, Сергей Клинков, Иван Красный, Светлана Кумачёва
В статье описывается процесс металлизации керамических пластин методом холодного газодинамического напыления, приводятся технические характеристики медных дисперсных порошков, а также проводится сравнительный анализ алюмооксидных DBC-подложек и подложек, изготовленных АО «НЭВЗ-Керамикс».
Стр. 36

Современные средства анализа данных

Брэд Доэр, Эйли Грумбайн
В статье рассказывается о важности выбора наиболее продуктивного средства анализа данных в процессе проектирования и моделирования, а также о том, как правильный подбор аналитической платформы может помочь в повышении эффективности и в оптимизации производства.
Стр. 40

Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология: конструктивные решения 3D М ФЭФ М. Часть 6

Валерий Сведе-Швец, Владислав Сведе-Швец, Максим Зиновьев
В шестой части статьи рассматриваются конструктивные решения модулей 3D М ФЭФ М с использованием алюмооксидной и LTCC-технологий на основе мезонинных печатных плат в различных модификациях с описанием преимуществ и недостатков соответствующих решений.