СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ / Все номера
№7 / 2023
Содержание номераБеспроводные локальные вычислительные сети связи. Новости мониторинговых решений
Одномолекулярные аналоги электронных компонентов. Часть 1. Перенос заряда через одну молекулу
Разнообразие, универсальность, возможность контроля и манипулирования делают проводящие органические молекулы потенциально важными компонентами наноэлектронных устройств. Сегодня разработка молекулярных полупроводниковых устройств является одним из наиболее перспективных направлений в микроэлектронике.
В то же время существует ряд серьёзных проблем, возникающих на пути к реальным технологическим приложениям.
Прежде всего, эти трудности связаны с необходимостью конструировать, контролировать и манипулировать небольшими молекулярными структурами с высокой степенью надёжности
и воспроизводимости.
Объединение человека и машины для совершенствования полупроводниковых технологий
на ранних стадиях разработки, в то время как эффективность алгоритмов возрастает по мере приближения к цели. Кроме того, мы показываем, что стратегия, использующая как проектировщиков-людей с большим опытом, так и алгоритмы в стратегии «сначала человек – компьютер в последнюю очередь», может снизить стоимость достижения цели вдвое по сравнению с разработкой силами одних только людей. Наконец, мы выделяем культурные и этические проблемы в вопросах кооперации людей с компьютерами, которые необходимо решить при внедрении искусственного интеллекта в разработку полупроводниковых технологий.
Электронные системы фиксации сейсмической активности, сейсмометры, геофоны и датчики в системах контроля и безопасности
Электронный самоликвидирующийся стимулятор восстановления повреждённых тканей на основе PLGA. Опыт США и России
№6 / 2023
Содержание номераЧто «делает» искусственный интеллект в России
В статье предложен анализ ситуации с внедрением ИИ в разных сферах жизни.
№5 / 2023
Содержание номераКвантовые электронные компоненты. Часть 2. Квантовые транзисторы
Техника России ближайших лет: «вечно летающие» дроны, кубсаты, мини-спутники на основе «параллельной» электроники
Инновации электронных медицинских технологий из мирового опыта 2023 года
№4 / 2023
Содержание номераБиоидентификация по лицу в проекции алгоритма системного анализа и обработки информации Виолы-Джонса
Адаптивные вычисления и искусственный интеллект для автономных транспортных средств. Часть 1
То, как искусственный интеллект наделяется контролем над всем транспортным средством, взаимодействуя при этом с периферийными устройствами и обмениваясь данными с облачными хранилищами, уже выведено на высочайший уровень. При этом границы между разработкой аппаратного и программного обеспечения становятся всё тоньше. Эта статья содержит обзор ключевых достижений по внедрению современных технологий помощи водителю. В первой части рассмотрено, какие факторы поспособствовали ускорению прогресса в этой области.
Тензометрические датчики в системах контроля и безопасности
Источники питания в формате BRICK для ответственных применений
№3 / 2023
Содержание номераМодули видеоконтроля и связи, распознавания лиц для терминалов СКУД. Обзор
Квантовые электронные компоненты Часть 1. Молекулярная электроника и квантовые точки
Инновации устройств IoT, беспилотных моделей в проблематике безопасности обмена данными. Обзор
Современная электроника в лазерной технике. Новейшие разработки, эксперименты, перспективы. Обзор
№2 / 2023
Содержание номераКвантовая криптографическая катастрофа. Часть 2
Перспективы и преимущества совмещения электромобиля и сегвея: история одного изобретения
Обзор инновационных разработок электронных модулей в области робототехники
№1 / 2023
Содержание номераКвантовая криптографическая катастрофа. Часть 1
В статье описаны основные этапы развития CRQC и показана эволюция самой схемотехнической идеи квантового релевантного компьютера. На заре своего появления первоначальная схема CRQC предполагала использование универсального цифрового квантового компьютера с вентильной обработкой типа IBM-Q. Спустя двадцать лет были разработаны новые технологии, позволяющие реализовать процессы факторизации с помощью других устройств, таких как вариационный квантовый вычислитель собственных значений, вариационный решатель с квантовым отжигом и решатель на базе квантового отжига со встроенным умножителем факторинга. Если в будущем появятся гибридные облачные платформы, объединяющие мощные стандартные компьютеры и специализированные квантовые вычислители разного типа, то возникновение CRQC может наступить раньше, чем его ожидают. В качестве средства борьбы с CRQC сегодня интенсивно разрабатываются системы «постквантовой криптографии».
В предыдущих статьях, опубликованных в журнале (№ 7, 8, 9 за 2022 год), были описаны типы современных квантовых компьютеров, принципы их работы, а также приведено объяснение используемых терминов и аббревиатур.
Датчики-сканеры отпечатков пальцев в устройствах биоидентификации. Обзор и перспективы
Безопасность ЕБС и её элементов. Обзор рисков и перспективных направлений улучшения систем персональной аутентификации
С развитием методы биометрической аутентификации получили повсеместное распространение. Такие из них, как аутентификация по отпечаткам пальцев в сотовых телефонах, ноутбуках, замках разного назначения, USB-накопителях, свидетельствуют о массовости применения этого метода в сравнении с другими способами идентификации пользователя: по ладоням, геометрии лица и др. В статье рассматриваются риски «обхода» аналитических алгоритмов единых биометрических систем (ЕБС) и их элементов путём изменения идентификационных признаков человека. Нивелирование надёжности ЕБС отрицательно влияет на безопасность общества и личности. Вопросы несанкционированного клонирования отпечатков пальцев, изменения лиц для обмана видеоаутентификации и методы повышения надёжности систем безопасности, действующих на биометрических принципах считывания и анализа информации, разъясняются на примерах.
Во второй части статьи приведён краткий обзор других существующих на сегодняшний день основных типов квантовых компьютеров:
- квантовые адиабатические вычислители (Adiabatic Quantum Processing Unit);
- вычислители с квантовым отжигом (Quantum Annealing Processing Unit – QAPU);
- вариационные квантовые вычислители (Variational Quantum Eigensolvers);
- вычислители собственных значений с квантовым отжигом (Quantum Annealer Eigensolver – QAE).
Разработка 3D фотон-электронной матричной нейросетевой реконфигурируемой платформы для высокопроизводительной обработки информации
Мировой инфляционный кризис оптоволокна
№9 / 2022
Содержание номераЗачем нужны квантовые вычисления? Часть 3. Современные квантовые вычислители
квантовые адиабатические вычислители (Adiabatic Quantum Processing Unit);
вычислители с квантовым отжигом (Quantum Annealing Processing Unit – QAPU);
вариационные квантовые вычислители (Variational Quantum Eigensolvers);
вычислители собственных значений с квантовым отжигом (Quantum Annealer Eigensolver – QAE).
№8 / 2022
Содержание номераСпособы прогнозирования периода стойкости режущих инструментов
Использование онтологического инжиниринга при анализе технологических линий
Программно-аппаратный комплекс системы контроля и управления доступом
Зачем нужны квантовые вычисления? Часть 2. Основные этапы развития квантовых компьютеров с вентильной обработкой
Применение цифровых двойников в промышленности
№7 / 2022
Содержание номераЗачем нужны квантовые вычисления? Часть 1. Что такое квантовый компьютер
№6 / 2022
Содержание номераРеализация прототипа ИУС на основе блокчейн-технологии
Современные подходы и тенденции в архитектуре IIoT-систем
Автоматизированная система управления регулированием давления газа в производстве азота методом короткоцикловой безнагревной адсорбции
Прогнозирование качества шлифования с помощью цифрового двойника
№5 / 2022
Содержание номераЭлектросамолёты. Что нас ждёт?
№3 / 2022
Содержание номераНовейшие разработки в области медицинской электроники для борьбы с вирусом и не только
№9 / 2021
Содержание номераПериферийное сканирование экономит деньги и время
№8 / 2021
Содержание номераТестирование работы технологии «eSIM M2M»
Оптимизация производства, которая привела HARTING Technology Group к успеху
№7 / 2021
Содержание номера3D-печать алюминиевым сплавом в радиоэлектронике: опыт оптимизации, перепроектирования и производства
На примере волноводного разветвителя и кронштейна для его крепления, фильтра, рупорных антенн, корпусов с каналами охлаждения мы покажем, какие конкретно технические и экономические преимущества аддитивных технологий достижимы на практике,
в особенности при проектировании и оптимизации конструкции изделия, учитывая возможности 3D-печати. Все изделия и опытные образцы, о которых пойдёт речь ниже, изготовлены в лаборатории аддитивных технологий Остек-СМТ на установке селективного лазерного сплавления Renishaw из сплава AlSi10Mg производства РУСАЛ.
№6 / 2021
Содержание номераЗвёздный час Neutral Host
Развитие технологий и оборудования для микро 3D-печати
Новый стандарт для проектов «Умный дом» – Connected Home over IP. Часть 3
№5 / 2021
Содержание номераНовый стандарт для проектов «Умный дом» – Connected Home over IP. Часть 2
№4 / 2021
Содержание номераГраничные вычисления в промышленности
Новый стандарт для проектов «Умный дом» – Connected Home over IP. Часть 1
Интегральная фотоника: перспективы применения в системах связи
№3 / 2021
Содержание номераКоммуникации в эпоху 6G. Часть 2
В первой части статьи мы рассказали о свойствах сетей поколения 6G и о принципиально новых возможностях, которые откроются благодаря появлению этих сетей. Вторая часть статьи посвящена рассмотрению необходимых для создания сетей нового поколения технологий.
Терагерцовая квантовая медицина как возможный альтернативный способ эффективной борьбы с коронавирусом
№2 / 2021
Содержание номераКоммуникации в эпоху 6G. Часть 1
к производительности и принципах проектирования 6G.
Решение для энергоснабжения системы выращивания коралловых рифов CCell и Vicor
Нужное – читать, ненужное – не читать
№9 / 2020
Содержание номераМодульность в технологиях производства: как далеко вы хотите зайти в миниатюризации?
Тонкоплёночные электролюминесцентные структуры против электролюминесцентной подсветки и светодиодов
№8 / 2020
Содержание номераДецентрализованная цепь транзакций: нейроцепь
Технологии 5G и состояние телемедицины
RFID: продукты оцифровываются
Анализатор спектра поля атмосфериков – инструмент изучения гелиогеофизической обстановки
№7 / 2020
Содержание номераМиниатюризация систем производства: существует ли нижний предел масштабирования?
Внедрение инноваций в приложения IoT: исследование пяти главных проблем с помощью пяти основных принципов IoT
№6 / 2020
Содержание номераРазработка RFID-меток: что нового?
Профессиональный стандарт для рабочих в области производства изделий микроэлектроники
Производство печатных плат из многослойной керамики
№5 / 2020
Содержание номераRFID: вместе строим, вместе производим
Изготовление ГИС СВЧ на алюмонитридных подложках со сквозными отверстиями, заполненными поликристаллическим алмазом
HARTING Technology Group: экологические тренды в промышленности и адаптация к новой реальности
Han® F+B: универсальные соединители для пищевой промышленности
Монтажное основание приходит на смену гибким печатным платам
№4 / 2020
Содержание номераRFID: всему своё место
Использование защитных покрытий с УФ-отверждением для повышения скорости производства и качества продукции в электронной промышленности
№3 / 2020
Содержание номераRFID – волшебные радиоволны
Программу экспортозамещения можно начинать с GaAs-диодов
Туманный Интернет вещей
Воздействие радиационных факторов на полупроводниковые компоненты силовой электроники. Часть 2
Во второй части обзора радиационно-стойких компонентов от International Rectifier HiRel Products представлены твердотельные реле, высоковольтные ИС драйверов управления затворами MOSFET- и IGBT-транзисторов и DC/DC-преобразователи, разрешённые для свободного экспорта в Россию.
Покрытия радиочастотных соединителей
Инновационные технологии выводят качество измерений на новый уровень
Ключевые элементы инноваций нового поколения
Обеспечение безопасности в мире 5G
Новый способ классификации и бланкирования дискретных мешающих отражений
№2 / 2020
Содержание номераЯвление и последствия волноводно-резонансного распространения и взаимодействия радиационных потоков. Часть 2
Воздействие радиационных факторов на полупроводниковые компоненты силовой электроники. Часть 1
№1 / 2020
Содержание номераЦифровые решения компании SIEMENS для разработки и производства РЭА
На мероприятии ведущие специалисты компании рассказали о широком спектре цифровых решений для всех этапов создания радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), начиная с разработки интегральных схем и заканчивая оптимизацией производства готовых изделий. В основе этих решений лежит принцип создания цифровых двойников как самих производимых изделий, так и производственного оборудования, позволяющий моделировать и оптимизировать их работу. Гибкость цифровых технологий позволяет адаптировать их к требованиям практически любого заказчика.
Надёжность IoT в нелицензируемом диапазоне. Доказываем на примере LoRaWAN
Производство оборудования 5G: решение проблем тестирования базовых станций
Стандарты соединителей для однопарного Ethernet (SPE)
Явление и последствия волноводно-резонансного распространения и взаимодействия радиационных потоков Часть 1
В статье описано само явление, его особенности и некоторые возможные сферы его применения в самых разных областях микроэлектроники.
Использование углеродных нанотрубок для отвода тепла от элементов интегральных схем
№9 / 2019
Содержание номераСистемы управления с «предвидением»
в миллионах конкретных систем управления и реализоваться на рынке в качестве готовых изделий (микросхем) для конкретных гражданских и военных областей применения.
Несквозные отверстия и микроотверстия в печатной плате
№8 / 2019
Содержание номераРазработка и изготовление микросборок на многослойной керамике
№7 / 2019
Содержание номераЦифровизация промышленности в России
В рамках конференции «Цифровизация промышленности и развитие IoT», прошедшей в рамках выставки SEMIEXPO RUSSIA 2019, мы попытались вместе с нашими партнёрами разобраться в новой терминологии и найти ответы на многочисленные вопросы.
Человекоцентричная поддержка: искусственный интеллект в производстве
IoT-радиопроцессор с криптокодированием структуры радиосигнала
№6 / 2019
Содержание номераЧатботы для бизнеса: ожидания и реальность
Перспективы развития информационно-вычислительных и радиофотонных систем на базе 3D М ФЭ ПМ. Часть 3
№5 / 2019
Содержание номераАспекты безопасной передачи данных в сетях IoT и их практическая реализация в LoRaWAN
Перспективы развития информационно-вычислительных и радиофотонных систем на базе 3D М ФЭ ПМ. Часть 2
Изготовление пассивной части плат ГИС СВЧ с использованием толсто- и тонкоплёночной технологий металлизации
и проводящие слои. Кроме того, проанализированы различные составы металлизационных паст, представлены экспериментальные данные по измерению потерь в микрополосковых линиях на платах, изготовленных по описанной технологии, и даны рекомендации по дальнейшему совершенствованию технологии изготовления плат ГИС СВЧ.
№4 / 2019
Содержание номераПерспективы развития информационно-вычислительных и радиофотонных систем на базе 3D М ФЭ ПМ. Часть 1
В первой части представлен обзор технологий построения архитектур вычислительных систем для выбора и создания 3D М ФЭ ПМ с сетевой архитектурой.
Металлизация керамических подложек с использованием лазера и теплового переноса металлизационного слоя
для нанесения металлического покрытия на поверхность диэлектриков и полупроводников и для формирования металлизированных топологических рисунков.
Расширение функциональности стеклянных изделий
К характеристике закономерности спада светового потока светодиодных филаментных ламп разной мощности после их включения
№3 / 2019
Содержание номераHARTING и промышленный интеллект на HANNOVER MESSE 2019
Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология. Часть 13. Разработка устройств на базе 3D М ФЭФ М
№2 / 2019
Содержание номераЭнергоэффективное модульное оборудование обеспечит будущее Интернета вещей
Проблемы производственных испытаний устройств Интернета вещей
Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология. Часть 12. Оптоэлектронный многоканальный коммутатор стандарта SpaceWire и концепция ФЭ ИВС ЦИФАР
ФЭ информационно-вычислительной системы для ЦИФАР с цифровым диаграммообразованием, а также разработка ЦИФАР для радиотехнических систем с учётом современных достижений науки и техники на базе технологии радиофотоники и построение оптоэлектронной цифровой интеллектуальной 3D М ФЭФ М ЦИФАР.
Простота и надёжность встраиваемых систем
Разработка широкополосного радиопоглощающего материала на основе карбида кремния и нитрида алюминия
№1 / 2019
Содержание номераКремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология. Часть 11. Концепция построения 3D матричной фотон-электрон-фотонной процессорной системы (цифровой) – 3D М ФЭФ ПСЦ
Разработка плат по стандарту ISO 26262
№9 / 2018
Содержание номераИнженерная платформа для цифрового предприятия
В цифровом пространстве происходит как вертикальная, так и горизонтальная интеграция производственных процессов. Предприятие начинает работать как единый организм, связи с контрагентами упрощаются и автоматизируются. Такая эволюция должна привести к тому, что за счёт оптимизации бизнес-процессов и внедрения новых технологий бизнес сможет одновременно снизить затраты и увеличить объём производства.
Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология. Часть 10. Концепция построения оптического процессора
№8 / 2018
Содержание номераТехнология 5G в диапазоне миллиметровых волн
Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология. Часть 9. Преобразователь оптико-электрического интерфейса – 3D ФЭФ М ПОЭИ
№7 / 2018
Содержание номераМоделирование тепловых режимов радиоэлектронной аппаратуры
Миграция данных из P-CAD в Delta Design
Средства функциональной верификации компании Eremex
Измерение джиттера и причины его возникновения во встраиваемых системах
№6 / 2018
Содержание номераДиэлектрический прорыв. В России запускается современное массовое производство технических диэлектриков на уровне международных стандартов
Бестрафаретная металлизация керамических подложек. Часть 2
№5 / 2018
Содержание номераОсобенности конструкции и изготовления силовых МОП-транзисторов для космической электроники
Бестрафаретная металлизация керамических подложек. Часть 1
№4 / 2018
Содержание номераКремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология. Часть 8. Конструкторские и технологические разработки информационно-вычислительных устройств на базе 3D М ФЭФ М
и радиолокационных устройств и систем на базе уникальных трёхмерных матричных фотон-электрон-фотонных модулей (3D М ФЭФ М), разработанных на основе мезонинной платы с применением металлокерамических корпусов PGA с многоканальными электрическими контактами и металлическими корпусами-разъёмами для применения в многоканальных оптических линиях связи.
№3 / 2018
Содержание номераЗачем нужен анализ отказов в микроэлектронике
№2 / 2018
Содержание номераКремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология: конструкторские решения в области изготовления оптических трёхмерных матричных приёмо-передающих модулей 3D М ФЭФ М. Часть 7
Использование векторного управления электродвигателями на транспорте
Его наличие ограничивает возможности конструкторов и увеличивает стоимость разработки. Но можно обойтись и без него.
Техническая сторона управления освещением: световые сценарии в бытовом сегменте рынка
№1 / 2018
Содержание номераРазработка технологии нанесения толстых слоёв меди на керамические материалы из оксида и нитрида алюминия
Современные средства анализа данных
Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология: конструктивные решения 3D М ФЭФ М. Часть 6
№9 / 2017
Содержание номераКомплексное проектирование РЭА с использованием отечественной 3D-технологии
Передовые технологии для подключённого и автономного вождения
Подключённый автомобиль обретает реальные черты по мере того, как расширенные телематические функции становятся всё более доступными в широком диапазоне транспортных средств. Эта статья посвящена передовым технологиям, открывающим путь автомобилям будущего.
SpaceWire: взгляд со стороны. Часть 2
№8 / 2017
Содержание номераПолучение топологии на подложках из керамики с использованием лазера
Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология: матрица процессоров с потоковой обработкой функции расщеплённого алгоритма БПФ. Часть 5
SpaceWire: взгляд со стороны. Часть 1
№7 / 2017
Содержание номераКак оцифровать производство: сравнение ПЛК, Raspberry Pi и MICA
В статье раскрываются особенности различных устройств, которые являются частью производственного процесса, даётся ответ об оптимальном использовании компонентов для решения задач цифрового производства.
№6 / 2017
Содержание номераКремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология: базовый ряд 3D М ЭФ СБИС VCSЕL и функциональных 3D М ФЭ СБИС для 3D М ФЭФ М. Часть 4
Радиолокационные обнаружители движущихся целей нового поколения
Теплоотводы на основе нитрида алюминия с алмазным покрытием
Обзор и отраслевые проблемы беспроводного Интернета вещей
№5 / 2017
Содержание номераКремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология: создание М ЭФ СБИС VCSEL и М ФЭ СБИС Si. Часть 3
Военный подход к подтверждению надёжности приборов волоконно-оптической гироскопии
№4 / 2017
Содержание номераТерагерцовая тепловольтаика на основе монокристаллов LPE i-GaAs (SiO) Часть 2
Кремниевая и арсенид-галлий-алюминиевая технология: концепция построения 3D М ФЭФ М и изделий на их основе Часть 2
№3 / 2017
Содержание номераТерагерцовая тепловольтаика на основе монокристаллов LPE i-GaAs (SiO). Часть 1
Кремниевая и арсенид галлий-алюминиевая технология: мировые тенденции в области кремниево-фотонной технологии. Часть 1
Технология изготовления корундовых подложек ВК-100 методом плёночного литья
№2 / 2017
Содержание номераВлияние электронного облучения на характеристики плёнок нитрида кремния
№1 / 2017
Содержание номераБезопасность в сетях IoT: Wi-Fi – это дёшево или сердито?
Инновационная гостиница: экономически выгодное решение
но и принести экономическую эффективность.
Новая система единовременного получения изображения в цветном и ближнем ИК-диапазоне
№9 / 2016
Содержание номераВыбор составов металлизационных паст и разработка технологии металлизации керамики из нитрида алюминия
Внедрение новых технологий микроэлектроники в разработки нейрокомпьютеров
Функциональное тестирование микросхем ОЗУ
Скоро автомобили научатся «видеть»
№7 / 2016
Содержание номераПерспективные терагерцовые поляризованные информационные системы. Часть 2
Заказные аналоговые микросхемы для промышленного Интернета вещей
№6 / 2016
Содержание номераПерспективные терагерцовые поляризованные информационные системы. Часть 1
№5 / 2016
Содержание номераРазработка теплопроводящих керамических дисков для СВЧ-транзисторов и силовых полупроводниковых модулей
№4 / 2016
Содержание номераПрименение радарных датчиков в системах автомобильной безопасности
Зелёный свет кубического нитрида галлия
№3 / 2016
Содержание номераЛазерная селективная пайка: универсальное решение для SMT- и THT-технологий
Решения и технологии компании HARTING для создания «умного» производства
Современные ЖК-матрицы: технология IPS
Наноалмазы в композиционных гальванических покрытиях
Получение гранулята для производства керамических изделий на основе нитрида алюминия
«Умные» телематические приборы с ГЛОНАСС
№1 / 2016
Содержание номераПереход от традиционных ламп к светодиодным источникам для светоотверждения материалов
Оценка пропускной способности при использовании спектрально эффективных методов модуляции сигналов
№9 / 2015
Содержание номераРадиационные высокотемпературные LPE i-GaAs-датчики для контроля ядерных технологий
Актуализация отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения
Испытательные лаборатории Европейского космического агентства
№8 / 2015
Содержание номераТестирование программно-аппаратных интерфейсов ARINC 818 с использованием инструментов компании Great River Technology
Владимир Ануфриев, Андрей Власов, Николай Ермошин
Снижение стоимости ПП: технический аспект
№7 / 2015
Содержание номераФотонная и релятивистская энергетика на основе LPE i-GaAs-монокристаллов
Новый метод монтажа изделий на керамической подложке
№6 / 2015
Содержание номераМоделирование новой бета-вольтаики на монокристаллах LPE i-GaAs
Тенденции развития аэрокосмических энергетических систем с лазерными каналами передачи энергии. Часть 2
Оптимизация производства отечественного сапфира
№5 / 2015
Содержание номераСолнечные батареи и модули как источники питания
Использование бесплатной программы JTAG Live Buzz в качестве тестового пробника
№4 / 2015
Содержание номераЦентр аттестации технологического оборудования – необходимое звено в цепи микроэлектронного производства
Развитие технологии нитрида галлия и перспективы его применения в СВЧ-электронике
№3 / 2015
Содержание номераТехнологии изготовления плат для высокомощных силовых полупроводниковых устройств. Часть 2
Инновационные электронные системы для автомобиля
№2 / 2015
Содержание номераЭлектроконденсационный метод синтеза кремния, углерода и карбида кремния
№1 / 2015
Содержание номераТенденции развития аэрокосмических энергетических систем с лазерными каналами передачи энергии Часть 1
Преимущества FPGA с технологией Tri-Gate
Доступная зарядка
Какое автоматизированное решение лучше?
№7 / 2014
Содержание номераЗачем умному автомобилю путь наибольшего сопротивления?
Радиолокационные отражения от «ясного неба» вынуждают улучшать параметры РЛС
В статье приведена оценка эффективности адаптивной фильтрации мешающих отражений на основе определения центра окружности вектора полезного сигнала по квадратурным составляющим принимаемого сигнала.
Высокотемпературные конденсаторы для нефтегазовой промышленности
№8 / 2014
Содержание номераНовые возможности для развития отечественной микроэлектроники
Обзор современных технологий производства ЖК-матриц
Расширение возможностей стандарта ARINC 818 для работы с высокоскоростными датчиками и системами. Часть 1
Опыт проведения испытаний на ЭМС технических средств военного назначения
№9 / 2014
Содержание номераРасширение возможностей стандарта ARINC 818 для работы с высокоскоростными датчиками и системами. Часть 2
Технологии изготовления плат для высокомощных силовых полупроводниковых устройств. Часть 1
№6 / 2014
Содержание номераРынок встраиваемых компьютерных технологий: встречайте Bay Trail
№5 / 2014
Содержание номераНовые электронные приборы на основе GaAs и их применение в различных видах приводов
Исследование технологии изготовления многослойных печатных плат СВЧ с применением жидкокристаллических полимеров
№4 / 2014
Содержание номераСовместимость материалов изолятора соединителей с процессами пайки и промывки печатных плат
Разработка отечественного керамического материала для изготовления изделий по технологии LTCC
Основы импульсного режима тестирования новых типов энергонезависимой памяти
№3 / 2014
Содержание номераВторая редакция стандарта ARINC 818: что нового?
№2 / 2014
Содержание номераАвтоэлектроника: тенденции и тренды…
Число станций быстрого заряда электромобилей достигнет 200 000 к 2020 году
Защита данных в ИТ-системах
№1 / 2014
Содержание номераМетоды сжатия данных для потоковой передачи широкополосных импульсных сигналов РЛС
№9 / 2013
Содержание номераСовременная электроника и беспроводные технологии
Многоядерные вычислительные среды и безопасное ПО. Часть 2
Оптимизация видеоканалов связи для автомобильных дисплеев и камер
№8 / 2013
Содержание номераМногоядерные вычислительные среды и безопасное ПО. Часть 1
Современные ключи и идентификаторы систем кодового доступа
№7 / 2013
Содержание номераСовременные тенденции развития статистических методов управления качеством продукции
Как тестировать цифровую электронику?
Z-сенсоры – перспективное направление развития полупроводниковой микроэлектроники
№4 / 2013
Содержание номераВысоковольтная СВЧ GaAs гетероэлектроника: от идеи к реальности
Экранирующие материалы производства компании Aaronia AG
№3 / 2013
Содержание номераУсовершенствование бесконтактного оптического датчика скорости
№2 / 2013
Содержание номераТехнология генерации сигналов Agilent Trueform
№9 / 2012
Содержание номераСБИС с программируемой архитектурой в системах специального назначения (часть 2)
№8 / 2012
Содержание номераСБИС с программируемой архитектурой в системах специального назначения (часть 1)
Преимущества использования технологии низкотемпературной керамики для реализации радиоэлектронных устройств
№6 / 2012
Содержание номераОт Open Source к Open Hardware и открытым технологиям разработки электроники
№4 / 2012
Содержание номераИнновационные решения в промышленном энергосберегающем освещении
Экономичная и быстрая в монтаже распределённая кабельная разводка
№2 / 2012
Содержание номераПрименение вакуумноплазменных технологий в электронике
№1 / 2012
Содержание номераСовременное состояние и тенденции развития микротопливныхэлементов
№9 / 2011
Содержание номераИндукционная лампа – источник качественного и энергоэффективного освещения
Разработка керамики на основе нитрида алюминия для изделий электронной техники
№7 / 2011
Содержание номераИнициатива COTS: что дальше?
№6 / 2011
Содержание номераПрименение структурно-модифицированного фторопласта «Рафлон» при изготовлении сверхширокополосных антенных обтекателей
Лазерная микрообработка: эффективные и надёжные решения для производства
№4 / 2011
Содержание номераЭффективная разработка и производство мелкосерийных заказных СБИС
№3 / 2011
Содержание номераДинамика космических технологий: микросистемы в корпусе
№9 / 2010
Содержание номераСуперкомпьютеры в нанотехнологиях
Разработка технологии изготовления металлизированных подложек для изделий силовой электроники
№8 / 2010
Содержание номераЛазерная сварка: преимущества, спектр применений, оборудование
Система NPM-DSP компании Panasonic Factory Solutions формирует путь бездефектного производства
№6 / 2010
Содержание номераИнновационные технологии пайки: парофазная пайка
№5 / 2010
Содержание номераРазвитие мобильного цифрового вещания стандарта DVB-H в России
№4 / 2010
Содержание номераОбеспечивающие технологии электроники: охлаждение встроенных систем
№3 / 2010
Содержание номераВозможности смешанной технологии монтажа компонентов
Применение лазерных технологий в электронике
№2 / 2010
Содержание номераOSEK – операционная система для автомобильной электроники
№1 / 2010
Содержание номераРеализация преимуществ интерфейса Bluetooth во встроенных системах
Технологические особенности производства мощных светодиодов и светодиодных матриц
№9 / 2009
Содержание номераНовая концепция энергосберегающих систем освещения
№8 / 2009
Содержание номераИспользование бессвинцовой пайки в технологии поверхностного монтажа
Улучшение оптических свойств жидкокристаллических панелей
№7 / 2009
Содержание номераОтечественный полупроводниковый карбид кремния: шаг к паритету
№6 / 2009
Содержание номераЭнергосбережение и электроника: неизбежная интеграция
№4 / 2009
Содержание номераРечевые технологии в задачах построения информационных и контролирующих систем
Эффективный реинжиниринг с помощью ручных лазерных 3D-сканеров Handyscan
№3 / 2009
Содержание номераСмарт-карты во встроенных системах
№2 / 2009
Содержание номера3D-технологии в 2009 году
№9 / 2008
Содержание номераНовые технологические решения в ЖК-дисплеях компании Sharp
Sharp промышленного назначения.
Применение тепловизоров в электронике
Технология гиперболоидных контактов в технике
Открытый стандарт беспроводной сети ONE-NET и аппаратные решения на его основе (часть 2)
№8 / 2008
Содержание номераСпутниковая навигация для потребительской электроники
Открытый стандарт беспроводной сети ONE-NET и аппаратные решения на его основе (часть 1)
№7 / 2008
Содержание номераРешения для систем безопасности, идентификации и доступа
Промышленные полы новейшего поколения от ROMEX®
№4 / 2008
Содержание номераСигналы спутниковой радионавигационной системы Галилео
От VME к VPX: новый модульный стандарт для военных компьютерных систем
Мультимедийный пульт управления «умным домом»
Прозрачные электролюминесцентные дисплеи
№3 / 2008
Содержание номераЦифровые видеоинформационные системы в России
№2 / 2008
Содержание номераМногопроцессорная революция на рынке встроенных систем
№1 / 2008
Содержание номераТехнологические и материаловедческие проблемы развития конденсаторов и нелинейных полупроводниковых резисторов
№9 / 2007
Содержание номераDisplayPort: революция в мире цифровых интерфейсов
№8 / 2007
Содержание номераТехнология 1-wire и интерфейс доступа к устройствам ibutton компании Maxim
Современные интерфейсы встроенных компьютерных систем
№7 / 2007
Содержание номераПроекционные дисплейные технологии, представленные на SID`07
Диагностика химических источников тока
Высокоёмкие конденсаторы для 0,5-вольтовой наноэлектроники будущего
Потребность рынка в таких приборах - дело ближайшего будущего.