17 апреля 2017 года руководством Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга России подписан документ, определяющий тематику и состав объединённой экспозиции предприятий РЭП на выставке «ChipEXPO – 2017»17 апреля 2017 года руководством Департамента радиоэлектронной промышленности (РЭП) Минпромторга России подписан документ, определяющий тематику и состав объединённой экспозиции предприятий РЭП на выставке «ChipEXPO – 2017».
Выставка «ChipEXPO – 2017» пройдёт в Москве в ЦВК «Экспоцентр» с 31 октября по 2 ноября 2017г.
Состав экспозиции 2017 года:
- предприятия, принимающие участие в выполнении государственной программы Российской Федерации «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 2013-2025 годы» по договорам с Департаментом радиоэлектронной промышленности Министерства промышленности и торговли Российской федерации и получающих бюджетные средства на выполнение НИОКР, а также реконструкцию, техническое перевооружение и модернизацию;
- предприятия АО «Росэлектроника»;
- экспозиция «Испытания и контроль качества ЭКБ».
- телекоммуникации;
- вычислительная техника;
- специальное технологическое оборудование;
- системы интеллектуального управления;
- ЭКБ для перечисленных направлений.
ЗАО «ЧипЭКСПО»
Комментарии