Компания Infineon Technologies представила новую технологию корпусирования TRENCHSTOPTM Advanced Isolation. Она предназначается для IGBT-транзисторов TRENCHSTOP и TRENCHSTOP Highspeed 3, обеспечивает лучшие в своём классе тепловые характеристики и способствует удешевлению производства. Обе версии оптимизированы по характеристикам для замены полностью изолированных дискретных корпусов FullPAK, а также стандартных TO-247 c изоляцией посредством плёночных изоляционных материалов (теплопроводящих прокладок).
Области применения новых корпусов включают в себя схемы коррекции коэффициента мощности (PFC) в кондиционерах воздуха, бесперебойные источники питания (UPS) и конверторы мощности для приводов.
Широко распространённые дискретные корпуса, такие как FullPAKs или стандартные TO-корпуса, используемые с изоляционным материалом для установки на радиатор, дороги и трудоёмки при монтаже в процессе производства. Кроме того, они имеют ограничения по рассеиванию тепла, необходимого мощным IGBT-транзисторам последнего поколения. Корпуса TRENCHSTOP Advanced Isolation с тем же посадочным размером, что и стандартный TO-247, изолированы на 100%, при этом в них не используются изоляционные плёнки или теплопроводная паста. Благодаря эффективной и однородной тепловой связи между IGBT-кристаллом и теплоотводом, новые корпуса обладают большей мощностью рассеивания. Это повышает надёжность и уменьшает стоимость разработки и производства.
Транзисторы в корпусах TRENCHSTOP Advanced Isolation будут доступны в 3 квартале 2017 года. Образцы будут доступны в июле.
Ассортимент включает в себя IGBT-транзисторы с токами от 40 до 90 А с рабочим напряжением 600 В.
Технология TRENCHSTOP Advanced Isolation будет представлена на выставке PCIM 2017.
Новости компании ЭФО
Комментарии