Компания Infineon Technologies представила новую технологию корпусирования TRENCHSTOPTM Advanced Isolation. Она доступна для IGBT транзисторов TRENCHSTOP и TRENCHSTOP Highspeed 3 и обеспечивает лучшие в своём классе тепловые характеристик и удешевление производства. Обе версии оптимизированы по характеристикам для замены полностью изолированных дискретных корпусов FullPAK, а так же стандартных TO-247 c изоляцией посредством плёночных изоляционных материалов (теплопроводящих прокладок). Области применения новых корпусов включают в себя схемы коррекции коэффициента мощности (PFC) в кондиционерах воздуха, бесперебойные источники питания (UPS) и конверторы мощности для приводов.
Широко распространённые дискретные корпуса, такие как FullPAKs или стандартные TO корпуса, используемые с изоляционным материалом для установки на радиатор, дороги и трудоёмки при монтаже в процессе производства. Кроме того они имеют ограничения по рассеиванию тепла, необходимого мощным IGBT транзисторам последнего поколения. Корпуса TRENCHSTOP Advanced Isolation с тем же посадочным размером, что и стандартный TO-247, – изолированы на 100%, при этом в них не используются изоляционные плёнки или теплопроводная паста. Благодаря эффективной и однородной тепловой связи между IGBT кристаллом и теплоотводом, новые корпуса обладают большей мощностью рассеивания. Это повышает надёжность и уменьшает стоимость разработки и производства.
www.efo-power.ru
Комментарии