Церемония вручения состоялась на выставке Productonica–2017 в Мюнхене (Германия).
Селективные системы пайки SEHO PowerSelective и SEHO SelectLine могут быть оснащены автоматизированной системой очистки плат и системой AOI для моментальной автоматической очистки и проверки паяных соединений после процесса пайки. Все процессы интегрированы в одну машину.
Благодаря интегрированным дополнительным процессам SEHO в системах селективной пайки – выборочное флюсование, предварительный нагрев, пайка с помощью селективной мини-волны, многосоставной или даже обычной волновой пайки, выборочной чистки, AOI и охлаждения – работы могут выполняться параллельно для разных плат. Дополнительные процессы не влияют на время цикла. Преимущества дополнительных функций очевидны: безопасные и надёжные процессы, с одной стороны, и снижение общих производственных затрат, с другой стороны, поскольку интегрированные дополнительные процессы встроены в системы селективной пайки (конвейеры, оси, захваты и т. д.), и, кроме того, они не требуют дополнительной площади.
Премия вручается с 2005 года, Global Technology Awards – это ежегодно выбираемый победитель технологического прорыва в области поверхностного монтажа.
Комментарии