AMD и Intel объединились для создания принципиально новых процессоров 14.11.2017

Конкуренты – AMD и Intel – занялись совместной разработкой мобильных процессоров. Общими усилиями планируется создать чипы, в которых вычислительные ядра Intel Core будут объединены с графическим ядром AMD Radeon в одной упаковке.

Как пишет издание The Verge, представители обеих компаний подтвердили, что объединённые чипы будут представлять собой эволюцию процессоров Intel Core H-series. В них появятся модули для улучшенного управления питанием и увеличения времени автономной работы. Несмотря на то, что разработкой новых чипов занимаются специалисты обеих компаний, изначально идея проекта возникла у Intel.

Принципиально новые процессоры семейства Intel Core станут гибридом, объединяющим в едином процессорном модуле CPU, GPU и графическую память HBM2. Напомним, что память HBM2 даёт большой выигрыш в компоновке. Чипы такой памяти размещаются прямо на подложке процессора.

Сегодняшние чипы Core H-series имеют типичное тепловыделение 45 Вт, базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным видеоускорителем GT2. С появлением Core с графикой Radeon они получат гораздо более продвинутые графические возможности, что позволит использовать их в игровых портативных компьютерах без дискретных графических ускорителей.

Intel не уточняет, о каком семействе речь, но, как известно, к восьмому поколению будут относиться ещё неанонсированные процессоры Cannonlake, которые первыми опробуют 10-нм техпроцесс. Вероятнее всего, именно они получат графические процессоры AMD.

Пока Intel не раскрывает подробности непосредственно о графических ядрах. Можно предположить, что это GPU поколения Vega, но вот в какой конфигурации, неизвестно. Также известно, что GPU будут соединены с памятью посредством интерфейса Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Intel уточняет, что Intel Core H-series восьмого поколения станут первыми продуктами с данной шиной.

Благодаря технологии EMIB компоненты разных техпроцессов можно комбинировать между собой. Таким образом, CPU можно изготовить по технологии 10 нм, а графическое ядро может производиться по-прежнему по 14- или 12-нм техпроцессу на заводах GlobalFoundries. Кроме того, новая технология значительно снижает затраты производства по сравнению с кремниевой подложкой.

Сейчас известно о трёх процессорах: Core i7-8705G, i7-8706G и i7-8809G. Это будут четырёхъядерные модели с поддержкой Hyper-Threading. Базовая частота, если ориентироваться на показания тестового ПО, у всех трёх будет составлять 3,1 ГГц. Разогнанная — 3,7 ГГц для i7-8705G и 4,1 ГГц для i7-8809G. Относительно Core i7-8706G ситуация пока неясна, так как у него тестовое ПО указывает на те же 3,1 ГГц. Если верить утечкам, в максимальной конфигурации насчитывается 24 вычислительных блока, что означает наличие 1536 потоковых процессоров. Для сравнения, у Radeon RX 560 имеется 1024 потоковых процессора, а у RX 570 – 2048. Напомним, у новых мобильных APU Ryzen максимум 640 потоковых процессоров

Памяти в процессорах будет 4 Гб. Она будет работать на частотах 700…800 МГц. Сам GPU будет функционировать на частотах около 1000…1100 МГц, что обеспечит производительность на уровне 3,3 Тфлопс.

Intel утверждает, что новые CPU позволят создавать тонкие и производительные ноутбуки, которые подойдут и для работы, и для игр, и даже для VR. Больше подробностей компания должна раскрыть уже в начале следующего года. Возможно, на выставке CES 2018.

Судя по всему, это взаимовыгодное сотрудничество. Intel выпускает решение для геймеров, где и так стоят её процессоры, но при этом отнимает маржу у AMD (продавая её продукты и опуская AMD на уровень простого поставщика компонентов). В свою очередь, AMD расширяет рынок сбыта, отнимая долю на геймерском рынке у Nvidia.

PCWEEK