Новые модули Com Express компании congatec с процессорами Intel Xeon и графикой Intel Iris Pro

Новые модули Com Express компании congatec с процессорами Intel Xeon и графикой Intel Iris Pro

Компания congatec, лидирующая компания в области встраиваемых компьютерных модулей, одноплатных компьютеров SBC, разработки и производства встраиваемых решений EDM, пополнила свой ассортимент выпускаемых серверов-на-модуле формата Com Express Basic. Новые модули оснащены процессором Intel® Xeon® Processor E3-1515M v5, быстрой памятью DDR4 и графикой Intel® Iris™ Pro. Графическое ядро процессора использует памятью eDRAM объёмом 128 Мб и оперирует 72-мя исполнительными устройствами, что позволило в три раза поднять производительность с использованием параллельных вычислений по сравнению с такими же процессорами на архитектуре Skylake, не использующими Iris-графику. Разработчики компактных устройств на основе модулей COM Express, теперь получили возможность использовать новый уровень производительности в своих разработках, требующих наличия выделенной графической подсистемы.

Благодаря выдающейся производительности, новые компьютеры-на-модуле conga-TS170 будут широко востребованы для использования в высокопроизводительных графических приложениях в промышленном и медицинском секторе рынка, например, как управляющие сервера промышленных устройств Интернета вещей и мультимедийные серверы, использующие возможности виртуализации. Другой областью применения могут быть промышленные тонкие клиенты, работающие в составе инфраструктуры виртуальных рабочих мест VDI (англ. VDI – Virtual Desktop Infrastructure). Для управления всеми устройствами, включающими устройства Интернета вещей, M2M-системы и приложения, получившие распространение вследствие развития четвертой промышленной революции (Industry 4.0), модуль conga-TS170 предлагает высочайшую производительность серверного класса. Благодаря технологии Intel® vPro и используемой компанией congatec системой управления, включающей в себя сторожевой таймер и систему контроля питания, модули полностью готовы для использования в составе систем удалённого обслуживания, включая системы мониторинга и управления, используя для этих целей выделенный канал.

Модули conga-TS170 используют процессоры последнего поколения Intel® Xeon® Processor E3-1515M, произведённые с использованием техпроцесса 14 нм. Эти модули поддерживают быстродействующую память SO-DIMM DDR4-2133 объёмом до 32 Гб с функцией ECC для использования в серверных приложениях, для которых критичным является сохранность данных. Встроенная графика Intel® Gen9 Iris™ Pro оснащена 72-мя исполнительными устройствами и работает с максимальной частотой 1150 Мгц. Для задач параллельного вычисления поддерживается OpenCL 2.0 и DirectX 12, наряду с OpenGL 4.4 для высочайшей производительности 3D-графики выводимой на три независимых дисплея с разрешением 4К (3840 × 2160) через интерфейсы HDMI 1.4 и DisplayPort 1.2. Для адаптации с морально устаревшим оборудование могут быть использованы VGA и двухканальный LVDS. На аппаратном уровне поддерживается кодирование/декодирование видеоформата HEVC, VP8, VP9 и VDENC.

Дополнительно к поддержке графики PCI Express Gen, 3.0, так же доступны и другие интерфейсы вода/вывода, среди которых 8 линий PCI Express Gen. 3.0, четыре канала USB 3.0, 8 каналов USB 2.0, LPC и I²C. Твердотельные SSD-накопители и другие внешние устройства хранения могут быть подключены посредством четырёх интерфейсов SATA 3.0, включая поддержку RAID уровня 0, 1, 5, 10. Поддерживаются все старшие версии Windows и большинство новейших версий Linux-дистрибутивов.

www.congatec.com


Поделиться:



На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.