Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. подтвердила, что разрабатывает ещё один 16-нм технологический процесс с транзисторами с вертикально расположенным затвором (Fin Field Effect Transistor, FinFET). Новая технология производства может быть использована для создания как микросхем со сверхнизким энергопотреблением, так и для высокопроизводительных чипов.
«Мы работаем над технологией 16-нм ULP [Ultra-Low-Power]», – сказал соисполнительный директор TSMC Марк Лью (Mark Liu) в ходе телефонной конференции с инвесторами и финансовыми аналитиками. «Набор инструментов для разработчиков чипов на базе 16-нм ULP будет доступен в июне этого года. Данный техпроцесс подойдёт как для высокопроизводительных микросхем, так и для чипов со сверхнизким потреблением или вольтажом».
В настоящее время TSMC предлагает своим клиентам 16-нм FinFET (CLN16FF) и 16-нм FinFET+ (CLN16FF+) технологии производства микросхем. Обе обеспечивают значительное повышение производительности и энергосбережения по сравнению с 28-нм и 20-нм техпроцессами. Хотя CLN16FF и CLN16FF+ используют те же межблочные соединения, контакты, диэлектрики и т.п. (т.н. Back End of Line, BEOL), что и 20-нм технологический процесс TSMC (известный как CLN20SOC), а следовательно, не уменьшают площадь кристаллов. По сравнению с последним, они являются наиболее предпочтительными на сегодняшний день решениями (из числа предлагаемых TSMC) с точки зрения комбинации производительности, энергопотребления и размеров микросхем.
Слухи о третьем 16-нм технологическом процессе TSMC впервые появились около года назад. Тогда считалось, что ещё один 16-нм техпроцесс TSMC получит название 16nm FinFET Turbo и будет использоваться прежде всего для чипов, которые должны иметь высокую тактовую частоту. Судя по всему, 16nm FinFET ULP (16FF ULP) и есть тот самый 16nm FinFET Turbo, c минимальным напряжением в 0,6 вольт, в который добавлены элементы для создания микросхем со сверхнизким энергопотреблением, а также какие-то способы борьбы с токами утечек (чтобы минимизировать энергопотребление в режиме простоя). На сегодняшний день TSMC уже предлагает своим клиентам технологии 55ULP, 40ULP и 28ULP для производства микросхем для носимых и Internet-of-Things (IoT) устройств. 16ULP станет дополнением к уже существующим решениям.
TSMC не предоставляет большого количества информации о новом 16-нм FinFET ULP техпроцессе. Пока не ясно, когда TSMC планирует начать массовое производство микросхем по технологии 16FF ULP, но логично ожидать, что первые чипы сойдут с конвейера в конце 2016 или в начале 2017 года.
Три версии 16-нм FinFET технологического процесса TSMC могут говорить о том, что крупнейший в мире контрактный производитель микросхем ожидает, что данная технология останется на рынке в течение долгого времени.
Комментарии