Компания AI Technology, Inc. (AIT) выпустила сверхтонкую адгезивную плёнку (Die-Attach Film, DAF) – ESP7660-HK-DAF, предназначенную для присоединения полупроводниковых кристаллов микросхем памяти при их штабелировании. Присоединение кристаллов микросхем адгезивной плёнкой все более превалирует над другими методами. Однако продолжающееся усовершенствование технологий утоньшения полупроводниковых пластин требует применения ещё более тонких адгезивных плёнок для штабелирования от 20 до 50 кристаллов с целью получения повышенных технических характеристик мобильных устройств. Сверхтонкая адгезивная плёнка от компании AIT отвечает этим требованиям.
Плёнка ESP7660-HK-DAF производится толщиной 3 и 5 мкм (также выпускается плёнка толщиной 10 мкм). Плёнка производится в варианте для наклеивания на полупроводниковые пластины с последующим разделением пластин на кристаллы (Wafer-Shape Die-Cut), а также в варианте с подложкой для разделения полупроводниковых пластин на кристаллы (Pre-Laminated on Dicing Tape, DDAF). Оба варианта выпускаются в рулонах шириной до 450 мм и длиной 100 м. Все производство выполняется в чистых комнатах компании AIT.
Кроме того, что плёнка ESP7660-HK-DAF является первой серийно выпускаемой плёнкой толщиной 3-5 мкм, она также обладает высокой температурой стеклования 175°С, что позволяет выполнять с более высокой скоростью разварку кристаллов при температурах до 250°С. Плёнка ESP7660-HK-DAF обладает гибкостью и способностью поглощать нагрузки, выдерживать термоциклирование и удары, что редко встречается даже традиционных адгезивах-пастах. Адгезивная плёнка ESP7660-HK-DAF абсорбирует минимум влаги и сохраняет силу присоединения после длительного пребывания в условиях до 85% относительной влажности и температуре 85°С.
Комментарии