Ростех организует производство 3D-микросистем 06.08.2014 Московский радиотехнический институт РАН, входящий в «Объединённую приборостроительную корпорацию» Госкорпорации Ростех, ведёт строительство Экспериментально-технологического центра по созданию высокоплотной электроники нового поколения – компактных 3D-микросистем. Проект реализуется в рамках Федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2008–2015 годы».

Московский радиотехнический институт РАН, входящий в «Объединённую приборостроительную корпорацию» Госкорпорации Ростех, ведёт строительство Экспериментально-технологического центра по созданию высокоплотной электроники нового поколения – компактных 3D-микросистем. Проект реализуется в рамках Федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2008–2015 годы».

Планируется, что завод для производства 3D-модулей построят в Томской Особой экономической зоне. Переговоры о его создании между гендиректором концерна «Вега», входящего в ОПК, и губернатором Томской области идут с начала 2014 года. Экспериментально-технологический центр МРТИ РАН начнёт работу в декабре 2014 года. В течение 2015 года на его базе планируется провести окончательную отработку и аттестацию технологии опытного производства. Серийное производство 3D-микросистем должно быть запущено на заводе высокоплотных радиоэлектронных модулей нового поколения в Томске к 2016 году.

«В данный момент в России нет серийного производства таких микросистем, их разработки носят экспериментальный характер, – сообщил генеральный директор «Объединённой приборостроительной корпорации» Александр Якунин, – Российские производители техники работают с западной продукцией или отечественными микросхемами, которые часто уступают иностранным производителям в надёжности, габаритах и быстродействии. В этом смысле проект можно назвать прорывным для отечественной радиоэлектроники».

3D-микросистема – новейший тип электронных модулей для современной радиоэлектронной аппаратуры, включающий в себя микросхемы, элементы соединений и связи, выполненный с использованием бескорпусной элементной базы. Основные преимущества 3D-микросистем по сравнению с узлами радиоэлектронной аппаратуры, изготовленными на основе традиционной технологии, – это значительное уменьшение размеров радиоэлектронной техники (в 4–8 раз), а также увеличение производительности, снижение потребляемой мощности, повышение надёжности.

Пресс-релиз.

Rostec.ru