Qualcomm оценивает 3D-технологию производства чипов от Leti: это не TSV

Qualcomm оценивает 3D-технологию производства чипов от Leti: это не TSV

Qualcomm Technologies подписала технологическое соглашение с институтом CEA-Leti (Франция). Цель договорённости – оценка возможности реализации последовательной 3D-технологии, разработанной французским научным центром.

В последние годы Leti активно работает над новой технологией 3D-интеграции, которая называется последовательной 3D-интеграцией и позволяет осуществлять укладку активных слоёв транзисторов в третьем измерении.

Это технология не является аналогом 3D-TSV, которую используют компании Samsung, ST и TSMC.

Последовательная 3D-технология Leti даёт возможность обрабатывать все функции в одном потоке производства полупроводников, т.е. осуществлять соединения активных областей на уровне транзисторов, делая это с более высокой плотностью, чем позволяет стандартный процесс литографии.

По мнению специалистов Leti, новая технология обеспечит 50% преимущество по площади и 30% – по быстродействию по сравнению с аналогичной классической 2D-технологией того же поколения.

Договорённость между Leti и Qualcomm позволит осуществить независимое тестирование этой технологии в контексте практического применения.

www.ostec-group.ru

На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.