Для производства изогнутых телевизионных экранов, сенсорных и гибких смартфонов необходима гибкая электроника. Компания Rainbow Technology Systems разработала решение для производства пластиковой электроники.
Уникальный техпроцесс позволяет получать точные и более прямолинейные токопроводящие дорожки шириной менее 20 мкм путём печати их на пустой пластиковой подложке.
В отличие от традиционного субтрактивного метода, когда лишняя медь удаляется с подложки, при аддитивном методе при помощи специальных химикатов на подложке создаётся первоначальный слой, на котором затем посредством электролиза наращивается основной слой меди. Однако при этом медь наращивается не только вверх, но и в стороны, что приводит к тому, что к подложке медь крепится только там, где был напечатан первоначальный слой. Это ведёт к ухудшению сцепления между медными дорожками и подложкой. Технологический процесс компании Rainbow включает формирование «подпорных стенок» при помощи слоя фоторезиста. Благодаря этому наращиваемая медь получается с прямыми стенками, что позволяет получить более высокие (от 30 до 40 мкм) и более гладкие дорожки.
Представленный техпроцесс компании Rainbow позволяет создавать многослойные платы с исключением операции сверления переходных отверстий.
Данный процесс также может применяться в рамках субтрактивной технологии для создания проводящей основы сенсорных экранов. Ширина дорожек может достигать 10 мкм (и они будут невидимы человеческому глазу). Это означает, что сенсорные экраны смогут потенциально обрабатывать больше информации с большей точностью.
На мероприятии Printed Electronics (Германия) компания Rainbow продемонстрировала настольный модуль Desktop Coater, который позволяет выполнять нанесение, ламинирование и экспонирование фоторезиста. Система была специально разработана для лабораторного исследовательского прототипирования и мелкосерийного производства печатных плат. Модуль позволяет создавать односторонние печатные платы с габаритами до 457,2 × 304,8 мм (18" × 12"), а также двухсторонние печатные платы с применением дополнительного оборудования. Заготовка с медной фольгой зажимается в ложе, наносится жидкий фоторезист, после чего немедленно выполняется автоматическое ламинирование с наложением фотошаблона. После этого заготовка экпонируется при помощи ультрафиолетовой светодиодной лампы.
www.globalsmt.net со ссылкой
Комментарии