Завод полупроводниковых приборов, входящий в холдинг«Росэлектроника», запустил на своём производстве новую линию литья керамической ленты. Технические возможности линии позволят получать плёнки толщиной менее 300 мкм. Это позволит предприятию успешно конкурировать с ведущими на рынке компаниями.Завод полупроводниковых приборов, входящий в холдинг«Росэлектроника», запустил на своём производстве новую линию литья керамической ленты. Технические возможности линии позволят получать плёнки толщиной менее 300 мкм. Это позволит предприятию успешно конкурировать с ведущими на рынке компаниями.
Керамическая лента применяется при изготовлении корпусов для всех типов интегральных микросхем, используемых в отечественной электронике. Потребность рынка в подобных изделиях постоянно растёт.
«Нам вполне под силу полностью удовлетворить потребности рынка. Наличие такого высокотехнологичного оборудования позволит предприятию успешно конкурировать с ведущими зарубежными компаниями в данном сегменте. В связи с введением различных санкций в отношении нашей страны данный шаг имеет особую важность», – отмечает генеральный директор «Росэлектроники» Андрей Зверев.
На сегодняшний день металлокерамические корпуса специального назначения для интегральных микросхем и полупроводниковых приборов производства ЗПП занимают 60% рынка керамических изделий в России.
Комментарии