UMC собирается построить в Китае завод по печати чипов на 300-мм пластинах

Компания United Microelectronics Corporation (UMC), как сообщает со ссылками на собственные источники ресурс Digitimes, собирается потратить $300 млн на строительство фабрики по производству чипов на 300-мм кремниевых пластинах в китайском городе Сямынь при участии местной администрации.

Если строительство состоится, это будет первое подобное предприятие, сооружённое тайванскими компаниями в Китае.

300-мм фабрика UMC также станет третьей из когда-либо построенных иностранными инвесторами в Китае. Samsung Electronics и Intel уже возвели 300-мм предприятия в Сиане и Даляне. Впрочем, как сообщается, окончательного решения о строительстве тайваньская UMC пока не приняла.

Согласно существующим на Тайване ограничениям, планируемая к строительству в Китае фабрика UMC сможет печатать чипы только с соблюдением норм не тоньше 55 нм — компания не может разворачивать в Китае более современные производственные линии — 40 нм и 28 нм. Также источник говорит о том, что UMC прорабатывает вариант приобретения 200-мм фабрики в Азии — кандидатами на поглощение выступают малазийская Silterra и тайваньская Nanya Technology.

digitimes.com

На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.