Цифро-визуальный анализ интегральных схем

Компания Sonoscan объявляет о выходе улучшенной версии ПО для цифро-визуального анализа Digital Image Analysis Toolbox™, которое позволяет выполнять автоматизированное акустическое исследование одиночных интегральных схем, различных типов соединённых полупроводниковых пластин, включая МЭМС, и других устройств.

Система DIA Toolbox применяется для автоматической сортировки компонентов по категориям, например, годные/негодные.

ПО DIA Toolbox содержит несколько готовых инструментов:

  • Анализ интерфейса: без разрушения компонента позволяет определить соединение между элементами микросхем, например, соединение литьевой материал–кристалл или столбиковый вывод–поверхность кристалла.
  • Анализ присоединения полупроводниковых пластин: применяется для определения количества пустот или отсутствия контакта между двумя соединёнными пластинами. Предоставляется возможность определить количество дефектов, распределить их по размерам и определить критерий годности/негодности в зависимости от количества или позиционного распределения дефектов каждого размера.
  • Анализ кристалла на полупроводниковой пластине: подсчёт количества столбиковых выводов, анализ подзаливки между кристаллом и полупроводниковой пластиной и вывод отчёта с данными о пространственном распределении.

Инструмент содержит несколько помощников для установки параметров инспекции. Также пользователю предоставляется возможность легко создать новые вариации инструментов и выводить результаты в различных форматах. Система позволяет обнаружить компоненты со смещением и подстроить область инспекции.

Программное обеспечение DIA Toolbox доступно для всего оборудования компании Sonoscan.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.sonoscan.com

На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.