21.11.2013

Глава Semiconductor & Storage Products (SSP) Ясуо Наруки сообщил об организационных изменениях в компании, являющейся филиалом Toshiba по выпуску модулей флэш-памяти, СХД, дискретных контроллеров и систем-на-чипе. Последнее направление будет разделено на два новых: по разработке цифроаналоговых процессоров и процессоров с интегрированной системной логикой. В то же время направление по разработке датчиков изображения CMOS, ранее являвшееся частью процессорного бизнеса SSP, переподчинено подразделению по выпуску флэш-памяти.

Полупроводниковый бизнес Toshiba по сравнению с 2008 г., когда компания зафиксировала огромные убытки в результате снижения спроса на полупроводниковую продукцию, показывает первые признаки оздоровления.

В области флэш-памяти ставка сделана на увеличение доли чипов типа TLC NAND и освоение техпроцесса 1Znm, который следует за техпроцессом 1Ynm (второе поколение 19-нм технологии, используемое сейчас). В перспективе Toshiba начнет переход к памяти BiCS (Bit Cost Scalable) с объемной компоновкой. Такая стратегия выбрана в расчете на постоянное снижение удельной стоимости памяти.

Руководство Toshiba уверено в прочности позиций компании в гонке на рынке флэш-памяти NAND. Признавая, что с поколением 1Znm может быть достигнут физический предел уменьшения технологических норм, Toshiba рассчитывает полностью перейти на выпуск 3D NAND примерно в 2015 г.

В области СХД компания переведёт акцент с производства накопителей для потребительского рынка на корпоративный, увеличивая производство высокопроизводительных HDD и SSD для серверов. Также планируется наладить выпуск твёрдотельных накопителей для кэширования дискового ввода-вывода, обеспечивающего ускоренную работу корпоративных приложений. К производству также готовятся высокоскоростные твёрдотельные накопители, оснащённые интерфейсом PCI Express. К 2015 г. Toshiba планирует удвоить выпуск HDD и SSD корпоративного класса, в то время как в прошлом году такие системы составляли лишь четверть продуктового ряда СХД производителя.

В области дискретных полупроводников Toshiba сфокусируется на производстве белых светодиодов и дискретных силовых компонентов. Для белых светодиодов компания планирует использовать технологию выращивания недорогих нитрид-галлиевых (GaN) кристаллов на кремниевой подложке, в то время как конкуренты по большей части используют сапфировые подложки. Toshiba удалось добиться светоизлучающих свойств, эквивалентных продукции с использованием сапфировых подложек.

Что касается других направлений полупроводникового бизнеса Toshiba, то для усиления позиций в области цифроаналоговых чипов компания намерена разработать промышленные приложения, которые смогут в полной мере задействовать возможности дискретных полупроводников для графической обработки информации. В части развития логистических чипов компания намерена существенно сократить их продуктовую линейку, сосредоточившись на разработке чипов, использующих процессорные приложения.

www.pcweek.ru