Группа компаний «Остек» провела первую отечественную конференцию, посвящённую технологии создания трёхмерных схем на пластиках (3D-MID). Мероприятие организует Научно-исследовательский институт инновационных технологий (НИИИТ), входящий в ГК «Остек», при поддержке и с участием европейской 3D-MID ассоциации Research Association Molded Interconnect Devices 3-D MID e.V.
Современные технологии в электронике развиваются со скоростью, которую невозможно себе было представить ещё 20 лет назад. Сегодня во всём мире серийно используются технологии, которые в принципе не существовали некоторое время назад. Так, технология 3D-MID переживает второе рождение, связанное с удовлетворением современных требований миниатюризации электроники, снижения себестоимости и повышения её функциональности за счёт использования пластиковых элементов конструкции для сборки электронных схем или организации системы соединений.
Перед отечественной электроникой стоят задачи выхода на современный технологический уровень, и применение технологии 3D-MID является одной из тех площадок, с помощью которых эти задачи реализуются. Эта технология позволяет создавать электронные устройства с новыми свойствами, недоступными для традиционной электроники.
В рамках конференции будут представлены все основные этапы производства устройств на базе технологии 3D-MID: от проектирования и выбора технологических материалов до сборки и тестирования готовой продукции с демонстрацией образцов изделий. Во время обсуждения докладов, а также во время перерывов будет возможность задать интересующие вопросы непосредственно производителям оборудования и представителям зарубежных компаний, имеющим богатый опыт разработки и производства изделий по данной технологии.
Комментарии