Пересмотренный стандарт IPC о применении BGA

Специалисты, занятые в проектировании, монтаже и ремонте радиоэлектронной аппаратуры и оборудования, получили новый инструмент для повышения надёжности корпусов с матрицей шариковых выводов (ball grid array, BGA), в том числе BGA с малым шагом выводов (fine-pitch ball grid array, FBGA), в электронных сборках большой плотности благодаря новой редакции стандарта IPC-7095.

Опубликованный ассоциацией IPC (Association Connecting Electronics Industries®) и разработанный на основе данных от OEM-производителей, сборщиков, EMS-компаний и других источников из отрасли производства электроники, IPC-7095 нацелен на выработку соглашений на проектирование и технологические процессы, имеющие особую важность для портативных устройств, в которых BGA является доминирующей технологией создания межсоединений.

Следует отметить дополнение к переработанному документу — включение расширенной информации по вопросам отказов из-за механических повреждений, таких как, кратеры в печатной плате на месте площадок (pad cratering) или дефекты ламинатов, которые образуются после монтажа. IPC-7095 фокусирует внимание на вопросах надёжности и применения критериев для бессвинцовых соединений, относящихся к BGA. Документ также содержит множество фотографий, полученных посредством рентгеноскопии и эндоскопии, для идентификации различных видов дефектов, таких как «дефект подушки» (head on pillow), признак несовершенства и ненадёжности, который может возникнуть в процессе установки BGA.

IPC-7095 (Проектирование и монтаж печатных плат с BGA) содержит 165 страниц.

www.ipc.org/onlinestore

На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.