«Оркада» покажет новейшие разработки в области высокоскоростной электроники

Специалисты компании «Оркада» примут участие в выставке «ЭкспоЭлектроника-2013», где продемонстрируют новые возможности проектирования высокоскоростной электроники и интеграции программы электромагнитного моделирования ANSYS HFSS 15 в программную платформу Cadence Silicon-Package-Board 16.6 для сквозного маршрута проектирования печатных плат, корпусов микросхем и систем на кристалле.

Благодаря технологии Solver on Demand, которая позволяет подготовить проект к моделированию, не выходя из программной среды Cadence Silicon-Package-Board 16.6, значительно упрощается процесс передачи данных в ANSYS HFSS 15. Возникает единая среда проектирования и моделирования, способная помочь в широком спектре вопросов, связанных с обеспечением качества и надёжности функционирования радиоэлектронных модулей, блоков и систем. Для новейших разработок в области высокоскоростной электроники создание и моделирование виртуального макета устройства является единственным возможным маршрутом для успешного выхода на рынок.

Отдельно будут представлены технологии проектирования на уровне «печатная плата – ПЛИС», аналого-цифрового моделирования, подготовки печатных плат к производству, интеграции в PDM-системы.

Ждём вас 10-12 апреля в МВЦ «Крокус Экспо» (павильон № 1, зал № 3, стенд L44).

 www.expoelectronica.primexpo.ru

На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.