Новое решение для временного крепления в производстве 2.5D и 3D интегральных схем

На прошедшей конференции ECTC 2013, компания Dow Corning представила отчёт о новом решении для временного крепления кремниевых пластин в производстве 3D полупроводниковых интегральных схем с технологией сквозной металлизации кремния (ThroughSilicone-Via/TSV). О данном прорыве сообщил Ранжит Джон (Ranjith John), инженер компании Dow Corning, во время семинара, посвящённого 3Dматериалам. Он представил работу, проведённую совместно компаниями Dow Corning, мировым лидером в области кремнийорганических соединений, и S?SS MicroTec, ведущим поставщиком оборудования для производства ИМС.

В своей работе «Бюджетное решение по временному креплению при комнатной температуре с нанесением клея центрифугированием: ключевой фактор корпусирования ИС 2.5D/3D» (Low Cost, Room Temperature Debondable Spin on Temporary Bonding Solution: AKey Enablerfor 2.5D/3D IC Packaging) специалисты компаний Dow Corning и S?SS MicroTec описывают разработку раствора с использованием двухслойного нанесения центрифугированием, которая устраняет необходимость использования специализированного оборудования. Таким образом, данная методика значительно повышает производительность процесса временного соединения и отсоединения, что позволяет снизить совокупные эксплуатационные расходы.

В рамках сотрудничества компании Dow Corning и S?SS MicroTec смогли разработать раствор для временного соединения, соответствующий всем требованиям TSV-технологии. Объединяя в себе клеевой и разделительный слои, силиконовый материал от Dow Corning оптимизирован для простой технологии нанесения. В связке с оборудованием S?SS MicroTec общее решение предлагает преимущества простого соединения с использованием стандартных методов производства. В своём совместном труде компании сообщают о растворе, наносимом методом центрифугирования с разбросом потолщине менее 2 мкм на пластинах диаметром 200 и 300 мм. Соединительный материал обладает высокой химической стабильностью при воздействии ортофосфорной и азотной кислоты, органических растворителей и прочих химических веществ, используемых в производстве TSV. Кроме того, раствор для соединения и соединённые пластины показали хорошую стабильность при воздействии температуры 300°C, стандартной в рамках процесса TSV.

www.ostec_group.ru

На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.