Компания Micron Technology сообщила о начале продаж первых в мире инженерных образцов чипов памяти Hybrid Memory Cube (HMC) – революционной технологии, полностью меняющей парадигму современных архитектур. Платформа основана на методике TSV (through-silicon vias), предусматривающей формирование многослойных чипов с медными каналами, выполняющими функции проводников.
По сравнению с DDR3 память HMC предоставляет 15-кратное увеличение производительности при уменьшённом на 70% энергопотреблении и экономии пространства на 90%. Доступ к памяти осуществляется по новому высокоэффективному интерфейсу со скоростью передачи данных до 1 Тбит/с.
Сейчас Micron распространяет изделия Hybrid Memory Cube ёмкостью 2 Гбайт: они состоят из четырёх уложенных друг на друга 4-гигабитных модулей. Заявленная пропускная способность чипа достигает 160 Гбайт/с. В начале 2014 г. появится модификация HMC объёмом 4 Гбайт. Массовое производство намечено на следующий год.
Комментарии