ANSYS представляет обновление для системы моделирования HFSS

Новая версия ANSYS HFSS 15.0.3 теперь доступна для всех лицензионных пользователей. Данное обновление включает в себя новый редактор топологии в дополнение к традиционному 3D-интерфейсу, схемотехнический редактор, планарный решатель для электромагнитного поля на основе метода моментов, а также интегрированные в топологический редактор возможности параметризации и оптимизации.

Новая версия ANSYS HFSS 15.0.3 теперь доступна для всех лицензионных пользователей. Данное обновление включает в себя новый редактор топологии в дополнение к традиционному 3D-интерфейсу, схемотехнический редактор, планарный решатель для электромагнитного поля на основе метода моментов, а также интегрированные в топологический редактор возможности параметризации и оптимизации.

Релиз доступен бесплатно для пользователей в рамках технической поддержки и включён в состав всех новых лицензий ANSYS HFSS. Новый 3D-интерфейс в редакторе топологии значительно упрощает работу по созданию сложных структур для высокопроизводительных электронных устройств, а планарный решатель позволяет снизить время на сложные расчёты. Благодаря этому можно в кратчайшие сроки исследовать различные варианты конструкции на ранних стадиях проектирования и выбрать оптимальный вариант.

ANSYS HFSS 15.0.3 интегрируется с популярными ECAD-системами проектирования и может импортировать топологию из программ Cadence, Mentor Graphics, Altium, Zuken и другими.

Новый 3D-редактор топологии в HFSS обладает рядом ключевых возможностей:

  • параметризация топологии, полученной из ECAD (ширина трассы, толщина стека слоёв, коэффициент бокового подтравливания, переходные отверстия);
  • редактирование падстеков переходных отверстий;
  • редактирование стека слоёв платы;
  • комплексное моделирование корпус-плата;
  • выбор любого фрагмента топологии для запуска решателя поля;
  • PlanarEM – 2,5D решатель на основе метода моментов;
  • мощные инструменты для анализа любой структуры:
    • высокоскоростные печатные платы;
    • переходные отверстия и проводники;
    • микросхемы;
    • корпуса с матричными выводами (проволочный монтаж и перевёрнутый кристалл);
    • многокристальные модули, системы в корпусе, многослойная керамика;
    • плёночные пассивные компоненты в микросхеме: переходные отверстия, спиральные индуктивности, гребенчатые конденсаторы, межсоединения;
    • корпуса радиочастотных микросхем.

Более подробно о новых возможностях версии ANSYS HFSS 15.0.3 можно узнать у специалистов ООО «Оркада» по телефонам: +7 (499) 136-3213, +7 (495) 943-5032, либо по электронной почте info@orcada.ru.

На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.