В мае UMC начнет строительство двух цехов по выпуску 28-нм чипов

В мае UMC начнет строительство двух цехов по выпуску 28-нм чипов

Тайваньский контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp. (UMC), как сообщает ресурс Digitimes, запланировал на май церемонию закладки первого кирпича в фундаменте двух новых цехов (Phase 5
и Phase 6) завода Fab 12A по выпуску 300-мм кремниевых пластин, расположенного в Южном научном парке Тайваня (The Southern Taiwan Science Park, STSP). Новые производственные мощности предполагается использовать для производства 28-нм чипов.

Представитель UMC сообщил, что, согласно планам компании, к концу 2012 г. производство чипов с использованием 28-нм процесса достигнет 5% от общего выпуска продукции, в то время как доля 40-нм сегмента составит около 15%. Следует отметить, что UMC предпринимает значительные усилия для расширения производственных мощностей, что поможет ей увеличить отрыв от компании Globalfoundries.

Согласно данным Gartner, компания TSMC по-прежнему лидирует среди производителей полупроводников с долей рынка 48,8%. На втором месте рейтинга, по итогам 2011 г., находится UMC с долей рынка 12,1%. Третье место у компании Globalfoundries, чья доля рынка всего на 1% меньше, чем у UMC.

Выручка UMC в первом квартале 2012 г. оказалась выше прогнозируемой экспертами, составив при этом 23,77 млрд. тайваньских долларов ($804,3 млн.), что на 3% меньше показателя предыдущего квартала.

http://www.digitimes.com/

На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.