Компания PCBtechnology предлагает термические испытания печатных плат в соответствии со стандартом IPC-TM-650

Термический стресс (thermal stress) производится непосредственно заводом изготовителем и делается бесплатно для всех заказов. Тест предназначен для того, чтобы определить, выдерживают ли металлизированные отверстия перегрев, который может произойти в процессе сборки или ремонта электронного блока.

Термический стресс (thermal stress) производится непосредственно заводом изготовителем и делается бесплатно для всех заказов. Тест предназначен для того, чтобы определить, выдерживают ли металлизированные отверстия перегрев, который может произойти в процессе сборки или ремонта электронного блока.

В качестве тестового образца применяется или печатная плата целиком, или тестовый купон, который содержит как минимум три отверстия минимального диаметра (в соответствии с тестируемой платой). Тестовый купон производится в одном технологическом цикле с исследуемой ПП.

Протокол исследования прилагается к заказу.

Процедура тестирования:

  1. тестовый образец выдерживается в сушильном шкафу при температуре от 121 до 149°С, в течение времени, необходимого для удаления остатков влаги (минимум 6 ч). Образец остужается до комнатной температуры;
  2. поверхность образца (включая отверстия) покрывается флюсом;
  3. образец укладывается на поверхность расплавленного припоя на 10 с. Температура припоя –288 ± 5°С. Количество циклов – 3;
  4. образец остужается до комнатной температуры.

www.pcbtech.ru

Тел.: (499) 558-0254,(495) 545-1708

На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.

Яндекс.Метрика