Peel-A-Way – совершенное решение для разъёмов микросхем и межплатных соединений. В сравнении с традиционными формованными изоляторами, ультратонкие (0,13 мм) полиамидные плёнкодержатели, запаянные около хвостов терминалов, уменьшают составляющую высоту печатной платы на 80%. Стандартный выбор межплатного расстояния может быть выбран опционально от 1,14 до 6,35 мм, чтобы удовлетворить фактически любому применению.Peel-A-Way – совершенное решение для разъёмов микросхем и межплатных соединений. В сравнении с традиционными формованными изоляторами, ультратонкие (0,13 мм) полиамидные плёнкодержатели, запаянные около хвостов терминалов, уменьшают составляющую высоту печатной платы на 80%. Стандартный выбор межплатного расстояния может быть выбран опционально от 1,14 до 6,35 мм, чтобы удовлетворить фактически любому применению.
Терминалы Peel-A-Way могут размещаться на печатной плате в любой конфигурации в соответствии с составленным шаблоном для ручной или автоматической пайки. Решение обладает невысокой стоимостью и трудоёмкостью по сравнению с дискретной технологией монтажа терминалов, где изделия устанавливаются отдельно друг от друга.
Эластичные Peel-A-Way-изоляторы изготавливаются из высокотемпературной полиамидной плёнки и могут быть оставлены на месте после запайки изделия для добавления стабильности или легко удалены для полной видимости паяного соединения, осмотра и теста.
Стандартные конфигурации DIP, SIP и PGA доступны с трёхдневным сроком изготовления.
Технические описания и руководства по применению доступны на сайте www.advanced.com/peelstart.html.
Более подробную информацию о продукции и консультацию можно получить на стенде компании РСП (Е09) во время проведения выставки Экспо-Электроника-2010.
Тел.: (495) 781-2182
Комментарии