Рынок оборудования для производства полупроводников: минус 28% в 2008 г.

Согласно выводам исследования рынка, проведённого международной организацией по полупроводниковому оборудованию и материалам (Semiconductor Equipment & Materials International, SEMI), объём продаж производственного оборудования в отрасли снизится на 28% в 2008 г., а затем ещё на 21% в 2009 г. Возобновление положительной динамики роста рынка на 31% SEMI предсказывает на 2010 г., основываясь на анализе истории предыдущих спадов.
В абсолютном выражении объём продаж оборудования в 2008 г. ожидается на уровне 30,91 млрд. долл. по сравнению с 42,8 млрд. долл. в 2007 г. В частности, объём отгрузок оборудования для обработки подложек, являющегося наиболее дорогостоящей частью производственных линий, снизится на 28%, до 22,95 млрд долл. Ожидаемое снижение в сегменте оснастки для сборки и упаковки чипов - почти 24%, до 2,16 млрд. долл. Прогнозируемое уменьшение объёма продаж тестового оборудования - около 27%, до 3,68 млрд. долл.
В региональном разрезе спад рынка производственного оборудования более всего проявится на Тайване, как ожидается, на 47,5%. За ним следует Китай - минус 35%, Южная Корея - 28%, Япония - 20%, Европа - 19,6% и Северная Америка - 14,4%. В результате, как ожидается, рынок по итогам 2008 г. откатится по объёмам продаж оборудования на уровень 2003 г. и продолжит снижаться дальше в следующем году.
Несколько ранее аналогичный прогноз опубликовала компания VLSI Research, предсказавшая 24% снижения в 2008 г., до 43,3 млрд. долл., и 25% снижения в следующем, до 32,6 млрд. долл. Хотя оба прогноза в целом говорят об одних и тех же тенденциях, предсказываемые ими показатели всё же существенно отличаются, что специалисты относят на счёт различного подхода этих организаций к определению рамок рассматриваемых рыночных сегментов.
eetimes.com