Ralink получила заказы на выпуск SoC-чипов 802.11n

По сообщению отраслевых источников, компания Ralink Technology получила от европейских телекоммуникационных провайдеров заказы на производство своих однокристальных решений для сетевых устройств с поддержкой «чернового» стандарта IEEE 802.11 Draft-N. Массовые отгрузки новинок заказчикам стартуют уже в первом квартале 2009 г.
Как отмечается, Ralink стала вторым производителем, анонсировавшим выпуск SoC-чипов с поддержкой IEEE 802.11 Draft-N. Напомним: своё решение, объединяющее на одном кристалле сразу несколько беспроводных модулей, представила компания Broadcom.
Новый чип Ralink отличается более малым энергопотреблением по сравнению с предшественниками. Кроме того, его себестоимость снижена примерно на 20% по сравнению с решениями на базе двух кристаллов.
Аналитики считают, что с выпуском новых продуктов валовая маржа Ralink будет находиться на высоком уровне.
Digitimes