Углерод эффективнее меди для 45-нм микросхем

Углеродные нанотрубки могут вытеснить медь в качестве материала для межсоединений, – сообщила на днях группа исследователей из Политехнического института Ренсселера (США). Построенная ими компьютерная модель (на суперкомпьютере мощностью 100 терафлоп), учитывающая квантово-механические эффекты, позволила учёным сделать вывод о неспособности медных межсоединений соперничать по производительности с углеродными нанотрубками для микросхем, произведённых с применением норм 45-нм процесса.

Исследователи рекомендовали использование пучков углеродных нанотрубок в качестве межсоединений для микросхем, поскольку они могут обеспечить меньшее сопротивление и, соответственно, меньшее выделение тепла. Этот эффект, по мнению руководителя группы Сароя Наяка (Saroj Nayak), недооценивается многими исследовательскими коллективами, которые не способны построить точные компьютерные модели полупроводниковых схем и оценить преимущества углеродных проводящих структур над металлическими.

К большому сожалению, полученные результаты имеют в данный момент лишь академическую ценность. Главным препятствием для внедрения углеродных нанотрубок в качестве основного материала для процессорных межсоединений представляется отсутствие методик, пригодных для промышленного производства. Кроме того, нет на данный момент и методик точного позиционирования объектов размером в 1...10 нм на поверхности кристалла.

rpi.edu

На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.