Toshiba переходит на 300-мм кремниевые пластины

Toshiba переходит на 300-мм кремниевые пластины

Японская компания Toshiba остаётся одним из самых крупных мировых производителей интегральных микросхем, но эта роль требует постоянной модернизации собственных производственных мощностей, которые должны выпускать продукцию по всё более низкой себестоимости. Особенно это касается рынка интегральных микросхем флэш-памяти, переживающим не самые лучшие времена в связи с постоянным снижением стоимости микрочипов, а значит, снижением прибыльности флэш-бизнеса. Именно поэтому в ближайших планах компании Toshiba значится переход на использование 300-мм кремниевых пластин вместо 200-мм.

Обе процедуры – снижение доли оборудования, работающего с 200-мм «полуфабрикатом», и повышение количества 300-мм станков – идут в параллельном режиме. Так, согласно самым свежим данным, компания Toshiba планирует сократить объёмы выпуска полупроводниковой продукции, выпускаемой на мощностях фабрики Yokkaichi Operations из 200-мм пластин, на 60%. Но полностью отказываться от соответствующего оборудования не планируется – на нём будет изготовляться целый ряд специализированных микросхем, в частности, MCP-решения (Multi-Chip Package – объединение в одном корпусе нескольких кристаллов интегральных микросхем).

Сообщается, что основным поставщиком аппаратуры является компания FlashVision, которая затем используется как на фабрике Yokkaichi Operations, так и на ряде иных заводов, принадлежащих Toshiba. Ставшее ненужным оборудование просто продаётся заинтересованным компаниям.

3dnews

На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.