Передовые методы изготовления интегральных микросхем на ISSCC 2009

В феврале следующего года состоится интереснейшая конференция International Solid State Circuits Conference (ISSCC), посвящённая достижениям разработчиков в области создания новейших интегральных микросхем самого различного назначения. Несмотря на то что мероприятие состоится только через несколько месяцев, все лидеры уже подготовили собственные программы и доклады, с которыми их представители выступят на ISSCC.
Южнокорейская компания Samsung планирует рассказать о своей разработке в области микросхем оперативной памяти - её сотрудниками созданы DRAM-устройства ёмкостью 8 и 4 Гбит. Что интересно, изготовление указанных устройств осуществляется с применением такой техники, как вертикальное наложение, когда формируется трёхмерная структура интегральной микросхемы, позволяя, например, значительно увеличить ёмкость устройств хранения информации. Согласно прогнозам, подобная технология после ряда дополнительных исследований и разработок станет одной из самых распространённых техник, используемых в производстве микрочипов различного назначения.
Аналогичная технология использована японской компанией Toshiba для создания фотомодулей на основе CMOS-сенсора, что позволяет добиться значительно снижения размеров и стоимости конечного продукта. NEC, в свою очередь, применяет технологию создания «трёхмерных» микрочипов для изготовления статической памяти (SRAM) и высокоинтегрированных SoC.
Что же касается крупнейшего мирового чипмейкера, компании Intel, то здесь нас ждет ряд докладов из области разработки и изготовления микропроцессоров нового поколения - будет рассказано о восьмиядерных решениях, состоящих из 2,3 млрд. транзисторов. Микропроцессоры должны стать одними из самых сложнейших среди всех ранее выпущенных интегральных микросхем. Кстати, уникальные восьмиядерные чипы должны появиться на мировом рынке в конце 2009 г. Расскажет Intel и о недавно выпущенных процессорах семейства Nehalem, а также прольёт свет на грядущие серверные микросхемы Itanium.
Отдельно стоит сказать об интереснейшем докладе Intel, касающемся разработки восьмидесятиядерного микрочипа, в частности, будут затронуты перспективы использования оптических межсоединений для передачи данных между основными блоками интегральной микросхемы.
eetimes.com

На данном сайте используются cookie для сбора информации технического характера и обрабатывается Ваш IP-адрес. Продолжая использовать этот сайт, вы даете согласие на использование файлов cookies.