К 2026 году обещает TSMC представить новый техпроцесс A16 (1.6 нм). Как ожидается, он позволит в очередной раз повысить плотность размещения узлов на чипе и производительность микросхем.
Ключевое новшество – разводка питания с обратной стороны чипа (from bottom up), а не как в традиционных чипах (from the top down). Это обещает дополнительный выигрыш в энергоэффективности чипов.
Это очередная новость о жесткой гонке трех мировых лидеров TSMC, Intel и Samsung Electronics за самые передовые техпроцессы.
Intel первой в индустрии объявила о планах подачи питания с обратной стороны чипа, пообещав выдать техпроцессы 20A и 18A в 2025 году. А техпроцесс 14A Intel уже представляла ранее в 2024 году с планами выхода на массовое производство в 2027 году. Впору говорить о реванше Intel и возврате компании к технологическому лидерству в мире? Пока что подожду с такими заявлениями.
Для перехода к A-техпроцессам, все три компании будут использовать новую топологию узла – GAA (gate all around).
Делить лидерам есть что. У TSMC сейчас 60% заказов контрактного глобального рынка, у Samsung – 13%, у тайваньской UMC – 6%. В Intel очень хотят поменять расстановку долей в этом рейтинге.
В гонке пока практически не участвуют другие страны и компании, уж очень велик технологический разрыв и слишком велики инвестиции в очередные 0.5 нм. Это игра из разряда all in или победитель получает все. Тем не менее, в Китае готовы к высоким ставкам и нельзя исключить, что в гонку трех стран и трех компаний через пару лет включится ещё одна страна и компания.
Источник: https://t.me/RUSmicro/5328
Российские учёные разработали новый метод повышения электропроводности материалов суперконденсаторов
Новый метод, разработанный учёными из российских научных центров, позволяет создавать композитные материалы без полимерных связующих, что повышает эффективность их использования в суперконденсаторах. 06.05.2024 92 0 0Стартап SpacemiT анонсировал процессор Key Stone K1 X60 для искусственного интеллекта, использующий архитектуру RISC-V
Стартап SpacemiT выпустил специализированный процессор, предназначенный для вычислений с использованием искусственного интеллекта, но при этом основан этот процессор на архитектуре RISC-V, что необычно для данного сегмента. 06.05.2024 92 0 0Samsung сообщила о разработке 3-нм мобильного чипа, созданного с использованием искусственного интеллекта
Samsung анонсировала свой первый мобильный чип, включающий CPU и GPU, созданный по 3-нм техпроцессу с использованием передовых транзисторов с круговым затвором GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor). Однако еще более впечатляющим фактом является здесь то, что весь дизайн и оптимизация этого чипа были выполнены с помощью инструментов электронно-компьютерного проектирования (EDA) на базе искусственного интеллекта, а не инженерами. 06.05.2024 97 0 0Компания EREMEX представила новую кроссплатформенную версию САПР электроники Delta Design 4.0 beta
Версия 4.0 beta работает на операционных системах Windows (версии 10 и 11) и Linux (включая российскую Astra Linux SE 1.7 и Ubuntu 22.04; другие версии Linux будут поддерживаться в последующих выпусках Delta Design 4.0). 06.05.2024 110 0 0