Японская компания Kioxia собирается начать массовое производство чипов 3D NAND со сверхбольшим количеством слоев − более 1000 − к 2031 году, как сообщил технический директор компании. На данный момент увеличение числа слоев является главным подходом для повышения вместимости чипов флэш-памяти на рынке.
Более того, изготовители NAND каждые полтора-два года переходят на новые технологические процессы, чтобы увеличить плотность размещения и сократить размеры ячеек памяти. Это предполагает сжатие по горизонтали и увеличение высоты «сэндвича» по вертикали, что требует от изготовителей, в том числе, тестирования новых материалов. На текущий момент самый продвинутый продукт 3D NAND от компании Kioxia представляет собой память BiCS 3D NAND восьмого поколения с 238 рабочими слоями и скоростью интерфейса 3,2 Гбит/с. Эти чипы были представлены на рынке в марте 2023 года, и они используют новую архитектуру CBA (прямое соединение ячеек памяти с управляющей матрицей), что улучшает производительность и эффективность.
Детали этой архитектуры Kioxia и её партнёр Western Digital пока не раскрывают. Не известно, включает ли слой КМОП ввода-вывода дополнительные периферийные схемы, такие как буферы страниц, считывающие усилители, зарядовые «насосы» (charge pumps).
В производстве отдельных пластин массива 3D-NAND ячеек и слоя ввода-вывода производители могут выбрать наиболее эффективные технологии для каждого компонента и его соединения. Это обещает новые преимущества в использовании новых методов в отрасли, таких как string stacking, которые скорее всего будут использованы при достижении 1000 слоёв в 3D-NAND.
Компания Samsung также планирует достичь показателя в 1000 слоёв при производстве своих 3D-NAND чипов к 2030 году, о чём заявляла в 2022.
Источник: https://t.me/RUSmicro/5214
Правительство надеется, что 5G появится в крупных городах России к 2030 году
Заместитель министра цифрового развития РФ Дмитрий Угнивенко заявил на выставке-форуме «Россия», что тестовые зоны сетей мобильной связи пятого поколения (5G) появятся в России до 2030 года. 20.05.2024 6 0 0В России основали компанию с целью создания отечественной базовой системы ввода-вывода (BIOS)
Компания «Биос-защита» была основана в России с целью разработки базовой системы ввода-вывода (BIOS), важной составляющей аппаратного обеспечения компьютеров и серверов. Этот продукт предназначен для использования в компьютерах российского производства. 20.05.2024 43 0 0США и Евросоюз выделили около 81 миллиарда долларов на разработку полупроводников нового поколения
США и Европейский Союз инвестировали почти 81 миллиард долларов в разработку полупроводников нового поколения, что усиливает глобальную конкуренцию с Китаем за лидерство в области чипов. Эта сумма составляет первую часть из почти 380 миллиардов долларов, выделенных правительствами разных стран для увеличения производства мощных микропроцессоров. Этот рост инвестиций обострил соперничество между Вашингтоном и Пекином в сфере передовых технологий, что определит будущее мировой экономики. 16.05.2024 138 0 0Российские производители электроники ищут альтернативные способы закупки китайских компонентов из-за проблем с оплатой
Это связано с «фактической блокировкой оплаты» поставок из КНР. Чтобы не остаться без нужного им «железа», они стали проводить платежи через посредников – китайских компаний, работающих в России. Это может привести к росту цен на конечную продукцию. 16.05.2024 150 0 0