Стр. 12
Новый стандарт для проектов «Умный дом» – Connected Home over IP. Часть 2
Виктор Алексеев
Концепция «Умного дома» была впервые сформулирована в документе Building Management System (BMS). До настоящего времени основной проблемой этого направления было отсутствие единого международного стандарта. Учитывая это, крупнейшие мировые концерны Amazon, Apple, Google и Zigbee Alliance в декабре 2019 года создали рабочую группу, названную Project Connected Home over IP (CHIP). Основная цель этой рабочей группы заключается в разработке и продвижении единого стандарта протоколов беспроводной связи с открытым кодом, предназначенных для оборудования, используемого в проектах Smart Home. В 2020 году к проекту CHIP присоединились IKEA, Legrand, NXP Semiconductors, Resideo, Samsung SmartThings, Schneider Electric, Signify (ранее Philips Lighting), Silicon Labs, Somfy и Wulian. В данной статье рассмотрены основные базовые принципы, заложенные в основу проекта CHIP.
Стр. 20
Импортозамещение в действии. Герметичные жидкостные соединители от отечественного завода-производителя
Елизавета Матюхина
АО «Завод «Снежеть» (см. врезку) в 2018 году разработал и в течение года освоил производство гидравлических разъёмов – аналогов изделий швейцарской фирмы Staubli. В 2021 году благодаря оптимизации производственной инфраструктуры, модернизации инструментального производства, обновлению парка оборудования и технологической оснастки завод запустил серийное производство трёх серий жидкостных соединителей. К концу текущего года АО «Завод «Снежеть» планирует выпуск этой продукции с категорией качества «ВП».
Стр. 28
Проблемы использования реверберационной камеры при испытаниях на восприимчивость к радиочастотному электромагнитному полю
Алексей Шостак
Радиочастотная реверберационная камера является более доступной альтернативой безэховым камерам при проведении тестирования электронного оборудования на восприимчивость к ЭМП. Однако данный метод испытаний имеет свои особенности. В данной статье рассказано об опыте решения проблем при внедрении реверберационной камеры в испытательной лаборатории АО «ТЕСТПРИБОР».
Стр. 36
FlyFocus разрабатывает отсоединяемый привязной БПЛА для непрерывного наблюдения за критически важными объектами
Vicor Corporation
Преобразователи постоянного напряжения Vicor DCM позволяют увеличить полезную нагрузку или время полёта.
Стр. 46
Элементный анализ планарных наноструктур на базе рентгеновской эмиссии, индуцированной высокоэнергетическим возбуждением
Евгений Егоров, Владимир Егоров, Алексей Галицын
В работе дана краткая сравнительная характеристика высокоэнергетических методов возбуждения характеристической рентгеновской эмиссии, основанных на применении пучков жёсткого рентгеновского излучения, потоков ионов высоких энергий и электронного микрозондирования материалов, ориентированная на элементный анализ планарных наноструктур. Описаны возможности такого анализа поверхности материалов. В частности, описан метод рентгено-флюоресцентного анализа, выполняемый в условиях полного внешнего отражения потока жёсткого рентгеновского излучения от изучаемой поверхности (РФА ПВО), недеструктивный диагностический метод, не требующий для своего применения вакуумирования, позволяющий эффективно определять усреднённый состав поверхностного слоя материала толщиной 8-10 нм. Приведены экспериментальные данные, подтверждающие эффективность представленных методов для элементной диагностики планарных наноструктур.
Стр. 60
О Дне радио и о предложении изменить его статус
Владимир Бартенев
Вот уже второй год подряд юбилейные даты в истории отечественной радиотехники напоминают нам о больших свершениях нашего великого соотечественника, профессора Александра Степановича Попова. Прошлый год был отмечен 125-летием первой в мире демонстрации
А. С. Поповым беспроводной связи [1], а нынешний год – 125-летием первой в мире передачи радиограммы [2].
Стр. 64
Как завоевать мировой рынок электроники в посткремниевую эпоху?
Александр Гордеев
В статье рассматривается вопрос конкурентоспособности отечественной микроэлектронной промышленности в посткремниевую эпоху. Приводятся примеры перспективных отечественных разработок в области материалов для терагерцовой электроники.